北京
来源：环球网
【环球网财经综合报道】近期，国内多家铜箔企业启动扩产与产能升级。8月13日晚，亨通股份发布定增预案，拟向特定对象发行募集资金总额不超过36亿元，投资用于“绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目”，新建合计5万吨电解铜箔生产线。
该公司表示，此次定增目的有三：建设高端铜箔产能，把握新能源与AI算力市场发展机遇；优化产品结构，提升高端铜箔占比和综合盈利能力；优化资产负债结构，增强抗风险能力。不过，这份定增尚需公司股东会审议通过、上交所审核通过及证监会同意注册后方可实施。
而亨通股份大手笔融资扩产并非个例。7月初，德福科技发布定增预案，拟募资不超过28亿元，投资用于5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目，以及补充流动资金。
诺德股份7月31日接受机构投资者调研时表示，结合目前的市场发展情况，公司顺应市场需求，拟规划增加部分高端电子电路铜箔产能，电子电路铜箔产线可兼容生产锂电铜箔，排产根据盈利水平动态调整。高阶电子铜箔专用后处理定制设备交付、现场调试及产能爬坡周期整体偏长，新增电子电路铜箔产能将循序渐进释放。
除新建产能外，部分企业选择立足现有厂区做产能结构调整。根据池州经济技术开发区2026年3月公示的环评审批意见，铜冠铜箔拟将原有的部分锂电箔生产线转为标准箔生产线，项目完成后可形成年产3000吨VLP、HVLP等高附加值铜箔产能。
在业内人士看来，AI等高端电子信息产业快速发展，需求旺盛，高端电子电路铜箔处于严重供不应求状态。而锂电铜箔短期内则处于供需平衡阶段，不过其需求较为强势，尤其是储能端维持高速增长。（南木）
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
