北京
国家知识产权局信息显示，东材电子材料（眉山）有限公司;四川东材科技集团股份有限公司申请一项名为“一种高导热苯并噁嗪树脂、覆铜板用组合物及其制备方法与应用”的专利，公开号CN122562760A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明公开了一种高导热苯并噁嗪树脂、覆铜板用组合物及其制备方法与应用，属于覆铜板用树脂材料技术领域。所述高导热苯并噁嗪树脂制备过程为：先将双酚化合物经亲核取代反应制得三氟甲磺酸酯化合物，再经Suzuki偶联反应得到联苯双酚化合物，最后与伯胺化合物、多聚甲醛缩合制得目标苯并噁嗪树脂；覆铜板用组合物包括联苯环氧树脂、高导热苯并噁嗪树脂、联苯酚醛树脂、咪唑类催化剂。本发明能够有效实现导热性能提升，苯并噁嗪树脂浇注体导热系数达0.34～0.45W/(mK)，组合物浇注体导热系数达0.47～0.53W/(mK)，且兼具高耐热特性，组合物Tg≥235℃、Td5%≥392℃。本发明制备的树脂及组合物可作为高性能覆铜板核心原料，适配电子器件轻薄化、集成化、高频化的发展需求。
天眼查资料显示，东材电子材料（眉山）有限公司，成立于2024年，位于眉山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，东材电子材料（眉山）有限公司参与招投标项目2次，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可10个。
四川东材科技集团股份有限公司，成立于1994年，位于绵阳市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本101811.7834万人民币。通过天眼查大数据分析，四川东材科技集团股份有限公司共对外投资了18家企业，参与招投标项目186次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息227条，此外企业还拥有行政许可448个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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