河北
来源：问董秘
投资者提问：
董秘您好，海外网络大厂加大AI高速交换机资本开支，行业NPO近封装光学技术预计2027‑2028年实现量产，NPO方案对交换机整机结构、散热、PCB都提出新要求。请问： 1、公司在高速交换机ODM研发中，是否针对NPO光引擎搭载场景做整机层面的预研适配？ 2、NPO技术落地带动海外高速交换机整机增量，公司在开拓海外品牌ODM客户时，是否会抓住这一产业机遇推进送样验证？
董秘回答(菲菱科思SZ301191)：
您好，（一）在AI 数据中心新架构中，NPO为“近封装光学”，是把光引擎靠近交换芯片，但还没有完全共封装，是CPO（共封装光学）的中间路线。其核心目标是在更短距离内实现更高带宽、更低时延和更低功耗的光通信，以应对高速场景下的信号完整性和功耗问题。（二）公司在中高端交换机方面已具备 400G/800G数据中心的接口速率、高带宽、大容量交换机的硬件开发能力，在中高端数据通信产品领域储备了多样化实施方案和项目资源。关于您提到的NPO（近封装光学）技术，公司会持续关注行业技术演进趋势及客户需求变化，适时开展相关技术和产品布局，持续加强海外市场拓展，积极布局和开发更多的新客户。感谢您的关注！
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