英伟达CPO量产点火，AI光互联行情继续升温

来源：市场投研资讯

（来源：财闻）

CPO解决的不是“网速快一点”的问题，而是AI集群继续扩大后，功耗、损耗、可靠性和端口密度一起逼近天花板的问题。

截至8月17日收盘，A股三大指数午后延续强势，沪指涨1.41%，收报3982.65点；深证成指涨2.44%，收报14704.27点；创业板指涨3.14%，收报3740.16点；科创50指数涨4.14%，收报1788.85点。

AI算力链继续活跃，光通信、CPO、光模块方向表现突出，通信ETF华夏（515050.SH）收涨4.00%。持仓股中，电连技术（300679.SZ）、太辰光（300570.SZ）均涨20.00%，长芯博创（300548.SZ）涨12.50%，中瓷电子（003031.SZ）涨10.00%，天孚通信（300394.SZ）涨7.04%，东山精密（002384.SZ）涨6.08%，中际旭创（300308.SZ）涨6.15%，环旭电子（601231.SH）、兆易创新（603986.SH）、卓胜微（300782.SZ）等跟涨。

数据来源：iFind，2026年8月17日15时

消息面：CPO终于走到量产线前

周末以来，光通信产业最受关注的催化来自英伟达（NVDA.US）CPO交换机量产进展。8月17日，多家财经媒体聚焦英伟达Spectrum-X Ethernet Photonics进入全面量产带来的产业链影响。该产品被称为全球首款进入量产的200G/lane CPO以太网交换机系统，基于Spectrum-6交换芯片打造。

这件事为什么重要？因为CPO此前长期处在“技术路线很性感、量产节奏不确定”的阶段，市场一边期待，一边担心它只是PPT里的未来。现在英伟达把产品推进到量产阶段，至少说明AI数据中心的网络瓶颈已经到了必须用新架构解决的程度。

与传统可插拔方案相比，英伟达这套CPO方案将激光器数量缩减至约四分之一，功耗降至约五分之一，光损耗从约22dB降至约4dB，信号完整性提升约64倍。换句话说，CPO解决的不是“网速快一点”的问题，而是AI集群继续扩大后，功耗、损耗、可靠性和端口密度一起逼近天花板的问题。

通俗一点说，GPU可以越堆越多，但如果GPU之间“说话”的网络跟不上，算力就会被堵在路上。CPO就是把光引擎搬到交换芯片附近，让数据少走冤枉路，也少烧电。这也是为什么它能迅速点燃光模块、光器件、硅光、PCB和交换机产业链情绪。

从800G到1.6T，光通信不只是一个单品周期

这轮行情更大的背景，是AI数据中心从“服务器扩张”进入“网络重构”。过去市场更多盯GPU、HBM和AI服务器，但当集群规模继续放大，光互联的重要性会越来越靠前。

800G光模块已经成为当前AI数据中心建设中的重要产品形态，而1.6T正在进入更明确的放量预期。速率提升不是简单翻倍，它会倒逼产业链重新选择材料、封装、激光器、硅光方案和测试体系。越往高速率走，传统电连接的损耗与功耗压力越大，光通信在算力基础设施中的位置也越像“刚需”，而不是配套耗材。

同时，NPO和CPO并不是非此即彼。NPO更像是在光引擎位置上向交换芯片靠近一步，兼顾性能和维护便利；CPO则进一步走向深度封装，追求更高集成度和更低功耗。英伟达推动CPO量产，并不意味着现有光模块链条马上被推翻，而是意味着产业形态开始升级，真正有光器件能力、封装能力、客户认证能力和交付能力的公司，会更容易拿到下一阶段的门票。

核心个股拆解

新易盛（300502.SZ）是高速光模块领域的重要厂商，产品覆盖数据中心和电信市场。随着北美云厂商AI资本开支维持高位，800G及更高速率产品需求持续提升，公司在高端客户、产品迭代和规模交付方面具备较强弹性，是光模块主线中市场关注度较高的代表企业。

中际旭创同样是全球高端光模块核心厂商，长期深耕数据中心光互联市场。AI集群扩张带来的高速光模块需求，是公司成长的重要支撑。相比普通通信周期，AI数据中心需求更强调交付稳定性、产品一致性和客户响应速度，龙头企业的规模优势与客户壁垒更容易体现。

天孚通信处在光器件和光引擎相关环节，产品包括光无源器件、精密组件等。随着光模块向800G、1.6T以及CPO/NPO方向演进，上游精密光器件的复杂度和价值量都有望提升。CPO并不是让光器件消失，而是对光器件的小型化、集成度和可靠性提出更高要求。

工业富联（601138.SH）是AI服务器和云基础设施制造链条中的重要公司，受益于全球AI服务器、机柜级解决方案和数据中心硬件需求扩张。AI算力建设从单机走向集群，服务器制造、交换设备、散热和系统集成的重要性同步提升，公司有望参与AI基础设施扩张的长期趋势。

沪电股份（002463.SZ）聚焦PCB领域，高速PCB是AI服务器、交换机和通信设备中的关键基础材料。AI硬件升级对PCB层数、材料、信号完整性和散热性能要求更高，高端PCB的供需格局和盈利能力也更受市场关注。

生益科技（600183.SH）是覆铜板及电子材料龙头。高速通信和AI服务器对低损耗、高频高速材料的需求提升，使覆铜板从传统电子材料进一步嵌入AI算力链条。随着高速PCB需求扩张，上游材料环节也具备较强的产业传导逻辑。

通信ETF华夏（515050.SH）跟踪5G通信主题指数，覆盖光模块、CPO、光器件、AI服务器、PCB、电子材料等算力网络核心环节。对投资者而言，光通信产业链专业门槛较高，单一个股受订单节奏、客户结构、技术路线变化影响较大，通过ETF一篮子布局，可以更直接地参与AI光互联产业趋势，同时分散个股波动。

短期看，CPO量产消息点燃了市场情绪；中期看，更关键的仍是800G、1.6T、NPO/CPO等产品迭代能否持续兑现到订单和业绩。市场会有波动，但AI数据中心“越建越大、越连越密”的方向，仍是光通信板块最核心的底层逻辑。