北京
国家知识产权局信息显示，上海永铭电子股份有限公司申请一项名为“一种高储能密度电容器用聚合物薄膜及其制备方法”的专利，公开号CN122563257A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明公开了一种高储能密度电容器用聚合物薄膜及其制备方法，涉及电容器领域，本发明的聚合物薄膜，包括以下质量份数的原料：改性聚丙烯90‑100份、成核剂TMB‑5 0.1‑0.3份、硬脂酸锌0.1‑0.5份、抗氧剂0.3‑0.5份；所述改性聚丙烯为利用改性剂对聚丙烯进行接枝改性制成；改性剂为利用长碳链端烯基醇与三氯化磷发生亲核取代反应得到的阻燃单体，同苯胺与2‑(三氟甲基)丙烯酸甲酯发生迈克尔加成反应得到的含氟添加剂进行交叉脱氢偶联反应得到改性剂前驱体，再将改性剂前驱体进行水解反应制成。
天眼查资料显示，上海永铭电子股份有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海永铭电子股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息161条，此外企业还拥有行政许可30个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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