北京
国家知识产权局信息显示，安徽微芯长江半导体材料有限公司申请一项名为“一种氮化硅晶片厚度非接触式检测装置”的专利，公开号CN122566703A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体检测设备技术领域，尤其是涉及一种氮化硅晶片厚度非接触式检测装置，包括设备主体、控制电脑和显示屏。设备主体设有检测工装、激光位移传感器组和X‑Y双轴移动模组。激光位移传感器组包括上下两个同轴对置的激光位移传感器，分别测量晶片上下表面位置。检测工装设有专用测试孔和真空吸附功能，确保晶片平整。控制电脑内置厚度计算单元和厚度判断模块，根据Edlen公式简化版对空气折射率进行补偿，计算实际厚度值并输出合格判定。本申请采用非接触式双激光测量，完全消除划伤风险，测量误差小于1μm，%GRR低于5%，单片测量时间约30秒，效率提升约75%，能够实现氮化硅晶片的高精度、高效率、无损伤厚度检测。
天眼查资料显示，安徽微芯长江半导体材料有限公司，成立于2020年，位于铜陵市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本89000万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽微芯长江半导体材料有限公司参与招投标项目26次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息191条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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