北京
国家知识产权局信息显示，深圳市大族数控科技股份有限公司申请一项名为“电路板钻针制备方法及电路板钻针”的专利，公开号CN122559624A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本发明涉及一种电路板钻针制备方法及电路板钻针。电路板钻针制备方法包括如下步骤：将导电原料棒进行预处理获得半成品棒料，半成品棒料包括相互连接的刀身和刀尖；在半成品棒料的外表面涂覆绝缘保护层，以使刀身和刀尖的外表面绝缘；将刀尖上的绝缘保护层去除，以获得电路板钻针。本申请中通过将刀尖上的绝缘保护层去除，使得电路板钻针的刀尖导电，从而在钻孔过程中，只有电路板钻针的刀尖在与电路板的当前导电层接触时，电路板钻针电连接的电单元能够导通形成回路，从而降低甚至避免了电路板钻针与电路板的其他导电层接触而形成回路的可能，进而能够通过电路板钻针准确测量电路板各导电层的位置信息，提高了电路板钻针的可靠性。
天眼查资料显示，深圳市大族数控科技股份有限公司，成立于2002年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本48352.8652万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市大族数控科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目173次，财产线索方面有商标信息59条，专利信息1749条，此外企业还拥有行政许可35个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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