北京
国家知识产权局信息显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司申请一项名为“一种电镀接触引脚、制备方法及电镀设备”的专利，公开号CN122564712A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明涉及电镀设备领域，具体为一种电镀接触引脚、制备方法及电镀设备，所述电镀接触引脚包括基底，基底上制备有多功能镀层；基底采用TA2材质，多功能镀层包括自基底依次叠置的镀镍层、镀铜层、石墨烯涂层以及氧化铝钝化层。本申请突破了现有技术对贵金属的依赖，在保证甚至提升导电性、耐腐蚀性、无污染及长寿命的前提下，提供了一种供应链安全、成本经济且性能优异的电镀接触引脚解决方案，对半导体电镀设备的国产化和良率提升具有重要实际意义。
天眼查资料显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1150000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司参与招投标项目84次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息665条，此外企业还拥有行政许可211个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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