据公开财报数据显示,村田在2026年4月至6月的单季营收达到了5023亿日元,同比增长20.7%,其中以MLCC为主的电容器业务营收增长了30.0%。
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在传统的电子元器件市场上,基础规格的MLCC产能其实并没有出现全面吃紧。
这并不是一次全行业所有规格的简单补库存。
真正出现供需不平衡的,主要是用于AI服务器、数据中心以及企业级SSD的高容、高可靠、低ESL等中高端规格。
由于GPU和ASIC算力平台的功耗在持续上升,单台服务器乃至单机柜所需要的MLCC用量和规格要求大幅提高,挤占了大量的物理产能。
太阳诱电在二季度的电容器订单额环比增长了41%,订单余额环比增长78%,电容器BB值直接攀升到了1.72。
订单堆积的速度已经明显跑在了出货的前面。
国巨在2026年7月29日的法说会上公布,其AI相关业务的营收占比在二季度已经达到了16%,超出了此前设定的全年15%目标。
截至2026年6月底,国巨的BB值也已经升至2.2。
其标准品和特殊品的产能利用率,预计将从二季度的80%到85%左右,全面提升到三季度的90%以上。
当头部厂商的产线稼动率连续维持在高位,意味着短时间内靠调整排产已经很难挤出额外的产能量。
为了防止后续出现断料风险,大型服务器客户开始改变采购策略,主动通过签订半月到数年不等的长期供货协议来锁定产能。
这种长约机制直接将优质产能优先分配给了大型客户。
国巨目前正在通过高雄、苏州、越南以及墨西哥等多个基地同步推进扩产。
不过,从采购设备的到位到产能逐季释放,需要经历固定的时间周期。
高端MLCC的制造牵涉到复杂的叠层技术、烧结工艺以及长期的可靠性认证。
据行业机构TrendForce分析,村田出云新厂等产能的全速放量预计要等到2027年,很难完全覆盖2026年下半年各类ASIC平台的放量窗口。
新产线的良率爬坡和客户认证周期,决定了供给端无法在三五个月内快速补齐缺口。
据公开报道及业界消息,主要MLCC制造商目前订单满载,部分规格的交付周期已经拉长到了12至16个月。
那些没有签订长约的中小硬件厂商,如果自身库存储备不足,只能去散货市场争夺有限的急单。
业界甚至传出部分散货急单报价达到原价2至3倍的声音,不过这一价格幅度目前并没有获得原厂的逐单公开确认。
在分配权重新洗牌的过程中,拿不到长期协议的厂商即使愿意支付更高溢价,也依然排在交付序列的末端。
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市场上的这种情绪也传导到了二级市场。
2026年8月10日,A股MLCC概念股在盘中出现反弹,部分个股跟涨。
这主要是资本市场对供应链溢出效应的预期反应,并不直接等于国内厂商已经批量打入了高端AI主供链。
把名下或者工厂里白纸黑字的各类采购合同细则并在一张桌面上看时,关键在于后续的高端产能能否跟上需求变化。
等传导到地方一线的办事窗口和采购部门,去看那些在柜台前排队确认交付周期的日常时,判断供需紧张是否缓解,主要看四个指标。
一是村田、太阳诱电、三星电机和国巨的高端MLCC BB值是否回落到1.2以下。
二是AI服务器高容料的交期能否从16周以上缩短至12周以内。
三是国内厂商能否在车规或工控高容料领域实现实质性的订单接替。
四是村田出云新厂、三星电机菲律宾厂以及国巨多地新产线在2027年前的量产兑现进度。
目前,相关大厂的高端产线依旧维持高位运转,长约锁产能的趋势仍在持续。
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