北京
国家知识产权局信息显示，广上科技（广州）股份有限公司申请一项名为“一种表面贴装回流焊接方法及装置”的专利，公开号CN122579490A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明提供了一种表面贴装回流焊接方法及装置。方法包括：对锡膏状态进行预处理，并对PCB焊盘进行基准定位矫正，以将所述PCB焊盘对准所述目标焊盘区域；采用具有倒锥形开孔和表面纳米涂层的电铸钢网，在闭环监控下将预处理后的锡膏印刷到所述PCB焊盘上；将印刷后的PCB置于回流焊腔体中，通过闭环氧浓度控制系统将腔体内的残氧量严格控制在预设临界值以下；依据所述锡膏的熔点特性执行回流焊峰值温度、保温时长以及冷却温度的热历程管控，以完成焊接。从而提高印刷转移效率、减少焊接氧化问题以及确保焊料充分熔化和润湿。
天眼查资料显示，广上科技（广州）股份有限公司，成立于1998年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本18409.289万人民币。通过天眼查大数据分析，广上科技（广州）股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息91条，此外企业还拥有行政许可50个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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