北京
国家知识产权局信息显示，锦州神工半导体股份有限公司取得一项名为“自冷却搅拌装置和硅片研磨砂浆搅拌系统”的专利，授权公告号CN224631027U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本实用新型涉及搅拌装置的技术领域，尤其涉及一种自冷却搅拌装置和硅片研磨砂浆搅拌系统，包括主轴和叶片，第一回液通道与第二回液通道保持联通，进液通道和出液通道保持连通，以形成流动方向为进液通道、出液通道、第二回液通道、第一回液通道顺序的冷却液流通路径，其有益效果是通过在主轴与叶片的复合结构中构建完整的内部流道，实现了搅拌过程中叶片和砂浆的高效、持续冷却。该冷却路径的设计充分利用了搅拌装置自身的结构空间，无需额外增设外部冷却管路，有效简化了整体设备布局，提升了装置的集成度与可靠性。冷却液在流动过程中直接经过叶片，实现对高温部位的优先冷却，显著提升了热交换效率。
天眼查资料显示，锦州神工半导体股份有限公司，成立于2013年，位于锦州市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本12000万人民币。通过天眼查大数据分析，锦州神工半导体股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目36次，财产线索方面有商标信息24条，专利信息68条，此外企业还拥有行政许可65个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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