北京
SK集团董事长认为，明年大概率会是存储芯片供应缺口最大的一年。
当地时间8月13日，据外媒报道，韩国SK集团会长崔泰源在近日接受专访时直言：“所有的客户都在要求接近原来需求两倍的供货量。这是争夺存储芯片的战争。”
此前，崔泰源曾预计，2027年AI半导体需求可能较2026年增长60%至100%，整体存储需求增幅则维持在50%至60%。
而在这次采访中，崔泰源给出了更为激进的预测：客户对下一年度存储芯片的需求接近翻倍，但新增晶圆厂从规划到形成有效产能需要至少4至5年，“很多半导体企业都还没有准备好扩产”，因此，2027年可能成为本轮存储芯片短缺最严重的一年。
崔泰源进一步指出，即使SK海力士未来五年将产能扩大一倍，仍可能无法完全满足客户需求，存储芯片供应紧张甚至可能持续至2030年前后。
存储芯片周期可能被“拉长”
存储芯片行业向来具有明显的周期性。上一轮行业景气高峰期的大规模资本开支，最终曾导致供给快速释放，并引发价格下跌。
在AI推动存储需求快速增长的背景下，SK海力士等厂商大规模扩产是否会重演这样的周期，成为了市场关注的焦点。
对于这一轮存储需求如此强劲的原因，崔泰源认为，核心变化来自AI：过去，存储芯片需求主要与智能手机、个人电脑等硬件设备出货量相关。
但在AI时代，一名用户可能同时使用多个AI Agent（智能体），每一个Agent背后都需要计算和存储资源。崔泰源将当前的AI比作一个“刚满四岁的孩子”：随着AI不断成长，需要存储的知识和经验也将持续增加。
崔泰源预计，未来五年，全球Agent的数量可能增长约77倍。随着AI智能体从目前的早期应用逐渐走向普及，存储需求也将随之快速增长。
崔泰源认为，这种变化可能使AI时代的存储芯片景气周期明显长于过去。同时，存储芯片也正在从高度标准化的产品向面向特定客户需求的产品转变。用崔泰源的话来说：“半导体已经不是大宗商品了。”
在更长期的维度上，崔泰源预计，未来十年全球存储容量需求可能达到当前水平的约5倍。这就意味着，AI带来的存储需求增长可能形成持续多年的结构性需求。
崔泰源强调，公司只有在存在明确需求的情况下才会进行扩张，并通过与客户签订长期协议（LTA）来消除不确定性。此外，SK集团正在推行各种风险共担方案，例如成立合资企业或提供存储服务。
从“HBM短缺”走向“芯片通胀”
崔泰源还指出，让公司担忧的已经不仅是HBM供不应求。他提出了“Chipflation”（芯片通胀）这一概念，即随着AI基础设施建设持续争夺晶圆、资本开支和先进制造资源，芯片价格上涨可能进一步向下游传导。
崔泰源表示，如果存储芯片价格持续上涨，成本最终将由产业链下游承担，并可能进一步推高终端产品价格：“价格涨得太快了，对此我真的很抱歉。”
面对持续扩大的供需缺口，SK集团正在加快全球产能布局。
崔泰源透露，SK集团计划在未来五年内将存储芯片产能扩大至目前的约2倍。由于新增晶圆厂建设周期较长，这意味着SK海力士未来几年仍需要持续寻找新的生产基地。
崔泰源表示，SK集团已经对包括美国在内的多个地区进行了一个多月的选址调查：“我们有赴美建厂的意愿，眼下的难题是寻找合适的选址。”
目前，SK海力士已经在美国印第安纳州建设一座先进封装工厂，投资规模约40亿美元，预计2028年完工。但该工厂属于半导体后端封装，并不负责前端晶圆制造。
因此，如果SK海力士最终在美国建设前端晶圆厂，将意味着其美国半导体制造布局进一步向产业链上游延伸。
此外，对于SK海力士是否过度依赖英伟达的担忧，崔泰源也进行了回应。他表示，英伟达是SK海力士“最重要的客户”之一，但公司同时也向谷歌、微软以及其他大型云服务商供货：“我们并非真的只依赖一个客户，只是想服务于当前全球最大的那些客户。”
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