北京
近日，汇成股份披露2926年半年报。报告期内，公司实现营业收入9.59亿元，同比增长10.67%；归母净利润501.23万元。面对下游终端需求波动、原材料价格上行等多重外部挑战，公司显示驱动芯片封测主业维持稳健增长，财务结构持续优化，铜镍金新型凸块产能有序释放，高端显示驱动芯片及其他高附加值产品领域的交付能力与市场竞争力持续提升。与此同时，公司持续加大研发投入，重点布局 HITS 先进封装平台，积极培育第二增长曲线，长期成长空间进一步打开。
经营底盘稳健，核心财务指标稳健
2026年上半年，全球消费电子需求呈现分化格局，半导体行业仍处于周期调整阶段，封测行业普遍承受稼动率波动、生产成本上行压力。受黄金原料涨价、固定资产折旧增加、汇兑损失等因素影响，汇成股份阶段性盈利有所承压，但营收实现双位数增长，凸显公司基本盘韧性。
公司长期深耕显示驱动芯片封测赛道，产品覆盖智能手机、车载显示、笔记本电脑等多元终端，依托成熟工艺、规模化产能与灵活的封装方案设计能力，持续深化国内外客户合作，全球化布局稳步推进，市场份额稳步提升，尤其在 AMOLED DDIC 领域赢得头部厂商深度认可。作为中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，公司行业领先优势稳固，持续稳居全球显示驱动芯片封测领域第一梯队。
财务层面，公司资产负债结构持续改善，抗周期能力显著增强。截至2026年上半年末，公司资产负债率为15.44%，同比大幅下降50.76%，负债水平大幅下降；流动比率为3.54，速动比率为2.89，偿债能力较强。优良的财务状况，为后续产能扩建、重大项目投入筑牢安全垫，有效降低财务成本，助力企业穿越行业周期。
新型凸块制程产能有效释放，适配行业降本趋势
受金价长期高位运行影响，下游 IC 设计企业降本需求凸显，行业由传统金凸块向铜镍金、钯金等新型凸块工艺转型已成明确趋势。在此背景下，汇成股份在稳固金凸块量产优势基础上，加快新型凸块产线建设步伐。2026年上半年，公司已完成建制每月数千片的新型凸块制程产能，铜镍金凸块产能持续爬坡释放。
新型凸块产能落地具备双重价值：一方面丰富公司制程与产品矩阵，持续强化高端显示驱动芯片等高附加值产品交付实力，巩固行业综合竞争优势；另一方面帮助下游客户减少黄金耗材使用、有效控制生产成本，而加工服务费并未显著下滑，有望成为公司对冲原材料波动、稳定盈利水平的重要抓手。
此外，近年来随着公司IPO 募投项目全面结项及可转债募投项目快速实施，公司在产能规模、实际产出、市场份额等方面均实现了跨越式发展，技术水平、产品良率及客户认可度亦稳步提升。
研发投入和强度同步攀升，布局HITS先进封装打造第二增长曲线
半导体封测行业的竞争，本质是工艺技术的竞争，面对AI算力爆发带来的先进封装浪潮，汇成股份持续加码技术研发，2026年上半年，公司研发投入为5965.60万元，同比增长16%；研发投入占营业收入比例为6.22%，较上年同期增加0.28个百分点，持续夯实技术壁垒。
报告期内，为顺应集成电路产业向 2.5D/3D 与异质集成演进的趋势，公司加速推进 HITS 技术平台的产线规划与核心技术攻坚。在高端智能终端领域，AI 赋能下智能手机、AI PC、智能穿 戴等设备快速迭代，对芯片微型化、低功耗、高带宽、超薄形态的要求持续升级。HITS 技术平台依托晶圆级平面整合技术，可将算力核心 SoC、存储 LPDDR 及 Wi-Fi 等核心组件集成于单一微型封装内，有效降低设备功耗、提升信号传输效率，全面适配下一代 AI 终端的迭代需求，助力终端产品完成结构性换机升级。
为推进HITS平台产业化落地，汇成股份投资4亿元设立合资公司合肥晶瑞旺作为HITS工艺研发与量产载体，收购上海郑隆芯创，落地总投资不低于75亿元的HITS先进封装研发产业化项目，推动业务从显示驱动封测延伸至先进封装赛道，打造新增长曲线。
当前，消费电子行业景气度回升，AI产业发展带动先进封装市场需求增长。汇成股份不断夯实技术工艺研发，加速新型凸块制程产能爬坡，加码HITS先进封装项目，技术迭代路径清晰，第二增长曲线呼之欲出。此外，公司H股上市申请已获港交所受理，若成功上市，将打通境外融资通道，不仅为先进封装产能落地提供资金“活水”，更有望提升全球品牌认知度，加速国际化布局进程。
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