北京
国家知识产权局信息显示，杭州行芯科技有限公司申请一项名为“芯片衬底的寄生参数提取方法及存储介质”的专利，公开号CN122572315A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本申请公开了一种芯片衬底的寄生参数提取方法及存储介质，涉及芯片仿真技术领域，方法包括：确定芯片衬底的各目标分区；确定各目标分区中的至少一个待合并图形组；其中，每一待合并图形组包括在预设方向上属于同一网络的端口对应的端口原始图形；沿预设方向合并同一待合并图形组的端口原始图形，得到至少一个目标图形组，其中，目标图形组包括合并后获得的端口合并图形；基于芯片衬底上所有目标图形组提取寄生参数，得到芯片衬底不同网络对应的寄生参数网表。本申请的技术方案，通过对端口原始图形进行分组后合并，需要计算的图形数量明显减少，从而提取衬底寄生参数所耗费的时间缩短、计算内存开销降低。
天眼查资料显示，杭州行芯科技有限公司，成立于2018年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1047.0449万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州行芯科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息212条，专利信息107条，此外企业还拥有行政许可25个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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