星源材质2.42 亿控股邦瓷电子，“新能源 + 半导体” 双轮战略加速落地

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（来源：泡财经）

8 月 13 日晚间，锂电隔膜龙头星源材质（300568.SZ/06067.HK）发布重磅股权收购公告，公司拟以现金出资 2.42 亿元，受让邦瓷电子科技（盐城）有限责任公司 59.98% 股权。这是企业年内第二次布局压电陶瓷赛道，叠加今年 2 月先期取得的 13.5% 股权，两次交易累计投入约 3.33 亿元，交易完成后持股比例将提升至 73.48%，邦瓷电子正式转为上市公司控股子公司，经营数据纳入合并报表。

压电陶瓷赛道稀缺标的，成长曲线持续走高

成立于 2018 年的邦瓷电子，是国内少有实现多层压电陶瓷堆叠规模化量产的优质企业，压电陶瓷是实现微秒级反应，纳米级位移和流量控制的唯一元器件选择。公司形成多层压电陶瓷堆叠、单层压电陶瓷片完整产品矩阵，两类产品应用场景各有侧重：多层堆叠可打造压电微流体控制和压电微位移平台，适配半导体精密定位、锂电高精度涂布、卫星跟瞄等高端设备；单层陶瓷片主要用于超声换能器，覆盖超声焊接、清洗等精密加工环节。相关元件是精密微量控制领域刚需零部件，下游横跨半导体设备、卫星激光通信、高端 3C 电子、新能源四大高景气赛道。长期以来国内高端压电陶瓷市场被海外企业垄断，本土稳定量产产能稀缺，邦瓷电子充分受益国产替代浪潮，业绩实现跨越式增长。

财务层面，标的增长动能十分突出。2025 年邦瓷电子营收 7927.10 万元，同比增长 70.22%；净利润 2621.97 万元，同比暴涨 267.07%。2026 年增长节奏进一步提速，仅一季度便实现营收 4748.64 万元、净利润 1655.82 万元，单季盈利规模已经超过去年全年半数。本次评估同步采用收益法、市场法两种方式，最终以收益法测算结果为准，标的全部股东权益估值 6.29 亿元，相较账面净资产增值 4.65 亿元，增值率超过 280%，高额溢价充分印证市场对其技术壁垒、长期成长空间的认可。

隔膜盈利持续修复，半导体新材料打造第二增长引擎

深耕锂电隔膜多年的星源材质，主营干法、湿法、涂覆隔膜，长期稳居全球隔膜出货前列。但近两年行业供需格局反转，新增产能集中释放引发激烈价格竞争，叠加海外基地持续扩产带来大额资本开支，企业盈利端持续承压。

隔膜主业自去年底迎来周期反转，隔膜价格逐季度稳步上行，公司盈利水平持续修复，在此基础上，星源材质同步加速推进半导体材料第二增长曲线的落地。6 月 23 日星源材质登陆港交所，港股募资净额约 12.81 亿港元，招股文件明确划拨 20% 资金专项投向新型电池材料与半导体企业投资；7 月公司落地实体运营平台，设立全资子公司南通坤盛半导体材料有限公司，经营范围覆盖半导体设备、电子元器件、新材料研发；8 月完成邦瓷电子控股权收购，从战略试水、实体搭建到核心资产控股，完整布局链条闭环成型。公司在公告中也明确，本次收购旨在依托邦瓷压电陶瓷技术切入半导体精密零部件赛道，打造第二增长曲线，实现锂电与半导体材料双向产业协同。

三重战略逻辑支撑收购，产业协同价值凸显

此次大手笔控股并非单纯财务投资，背后三重清晰逻辑支撑企业跨界布局。首先是把握半导体国产替代窗口期，国内晶圆厂持续扩产、高端制造自主可控趋势明确，MFC 流量控制器、精密位移平台等设备核心压电部件国产化率偏低，供应链存在卡脖子风险，邦瓷电子稀缺量产能力能够充分承接本土增量需求。

其次是资本换时间，大幅压缩产业落地周期。半导体新材料行业重研发、重验证，下游晶圆厂、高端装备企业认证周期长达数年，从零自主研发投入成本高、见效慢。通过收购成熟标的，星源材质直接获取完整技术体系、产线与稳定客户资源，省去漫长研发与验证周期，快速切入赛道。

更核心的看点在于全产业链协同效应，双方客户、工艺双向赋能。客户层面，星源材质深耕全球动力电池龙头，邦瓷电子压电元件适配锂电涂布、精密生产设备，二者核心客户群体高度重合，后续可开展渠道交叉销售，深化对下游制造企业的综合服务能力；工艺层面，星源材质多年积淀的精密涂布、洁净生产及特种材料研发经验，能够为邦瓷电子的陶瓷新品迭代提供工艺支撑。同时，压电陶瓷元件也可升级公司高端纳米纤维隔膜、固态电解质膜生产线的加工精度，赋能隔膜主业技术迭代。

战略跃迁完成，资本市场估值逻辑重塑

从年初小额参股试水，到年中落地半导体专属经营平台，再到本次拿下邦瓷电子绝对控股权，星源材质 “新能源 + 半导体” 双轮驱动战略完成完整布局闭环。

依托 A 股、瑞交所 GDR、港交所 H 股三地资本市场融资通道，公司后续发展主线清晰。锂电主业端，将持续推进马来西亚、瑞典、佛山海内外产能投放，依托适配电动车 2 小时安全新国标的纳米纤维隔膜抢占高端市场，修复隔膜板块盈利；半导体新材料板块，则以邦瓷电子压电陶瓷为核心支点，持续通过并购、自研并行方式拓宽产品矩阵，打造具备行业竞争力的半导体精密材料业务。

截至 8 月 13 日公告收盘，星源材质 A 股股价 14.52 元 / 股，总市值 217.1 亿元。三地上市平台叠加半导体第二曲线落地，市场对企业的估值叙事正在发生改变，行业不再仅以隔膜产能、出货规模评判公司价值，邦瓷电子持续高增的业绩潜力、双材料协同兑现空间，将成为资本市场全新的价值观测主线。新能源与半导体两大国产高端制造赛道红利叠加，也将持续为星源材质中长期成长提供充足支撑。