Q3业绩创新高，应用材料上调全年展望！

当地时间8月13日，美国半导体设备大厂应用材料发布了其2026财年第三季度（截至2026年7月26日）的财报，营收与调整后每股收益双双创下历史新高，并给出高于市场预期的下一季度指引。然而，在年内股价已翻倍的背景下，这份“超预期”的成绩单未能满足投资者极高的预期，公司股价盘后仍下跌超5%。

Q3业绩全面创新高

应用材料第三财季净销售额达91.15亿美元，同比增长25%，超出分析师预期的90亿美元，创下公司历史新高，并实现了公司历史上最高的环比增长。

盈利方面，GAAP口径下，归母净利润为25.38亿美元，同比增长43%；稀释每股收益为3.17美元，同比增长43%；Non-GAAP口径下，净利润为27.95亿美元，同比增长40.5%，调整后每股收益达3.50美元，同比增长41%，同样刷新历史纪录，超出市场预期的3.42美元。Non-GAAP毛利率达50.4%，连续第13个季度实现同比扩张。

现金流与股东回报方面，应用材料第三财季经营活动现金流达30.37亿美元，创历史新高；自由现金流达23.30亿美元，同比增长14%。公司通过4.4亿美元股票回购和4.2亿美元股息向股东分配共计8.6亿美元。

半导体系统业务是增长核心引擎

从具体的业务板块看，半导体系统（Semiconductor Systems）业务是应用材料第三财季增长的核心驱动力：

半导体系统业务营收达70.40亿美元，同比增长30%，高于上年同期的55.64亿美元。其中，Foundry/Logic及其他业务占67%，DRAM占26%，Flash占7%。该业务毛利率达55.3%，同比提升1.9个百分点；营业利润率从33.0%提升至37.7%。

全球服务业务（Applied Global Services）营收为17.8亿美元，同比增长11%。

显示及其他业务则贡献剩余营收约2.94亿美元。

得益于AI热潮驱动的存储超级周期，推动内存厂商大举扩产，对于应用材料的相关DRAM制造设备需求也在激增。

迪克森强调，应用材料是DRAM领域“第一大工艺设备供应商”，在CMOS外围逻辑、HBM封装、材料沉积、导体蚀刻等领域均处于领先地位，并深度参与客户6F²、4F²及3D DRAM等未来架构研发。

第三财季应用材料公司推出了六款面向DRAM和先进封装的新系统，包括用于提升DRAM和HBM性能的Centura Prime Epi、面向混合键合的Opta Quad CMP，以及用于3D堆叠的Nokota VMax 2 ECD等，覆盖蚀刻、沉积、测量、缺陷分析等多个环节。

AI需求能见度创历史新高

在财报后的电话会议上，应用材料管理层传递了对未来需求的强烈信心，并上调了2026年展望。

应用材料CEO加里·迪克森（Gary Dickerson）表示，随着AI在全球快速普及，对材料工程解决方案的需求达到前所未有的水平，公司进一步上调了2026日历年半导体系统业务营收预期，预计增长速度将超过市场平均水平。

迪克森指出，今年WFE（晶圆厂设备）支出增长中约80%来自前沿逻辑、DRAM和先进封装——恰好是应用材料具有“明确领导地位”的领域。

同时，应用材料还将2026日历年整体封装业务收入增幅预期从此前的“50%以上”上调至“70%以上”。

迪克森明确表示，基于客户给出的“八个季度滚动预测”，公司预计2027年将再迎强劲增长年，并在部分客户讨论中看到了延伸至2030年的需求能见度。

应用材料CFO布赖斯·希尔则补充称，客户给到的“业务能见度创下历史新高”。

第四季度指引

应用材料预计2026财年第四财季净销售额约为102.5亿美元（区间97.5亿至107.5亿美元），高于市场预期的96.2亿美元；Non-GAAP调整后每股收益约为4.02美元（区间3.82至4.22美元），同样高于市场预期的3.72美元；Non-GAAP调整后毛利率为50.4%，高于分析师预估的50.15%，并与第三财季表现持平。

应用材料CFO希尔表示，下半年收入增长将继续保持强劲，尤其是DRAM、先进制程逻辑与晶圆代工以及先进封装领域。

应用材料指出，过去三年公司整体毛利率提升了约300个基点，主要得益于“基于价值的定价”策略。展望未来，预计毛利率将继续改善，但第四财季受产能爬坡成本和显示业务季节性增长等因素影响，公司层面毛利率预计维持在当前水平附近。

尽管业绩全面超预期，且给出了更为乐观的指引，应用材料盘后股价仍下跌超5%。分析人士指出，在年内股价翻倍、市场对AI资本开支预期已处于极高水平的背景下，投资者对这家半导体设备巨头设置了更高的业绩门槛，单纯的“超预期”已难以带来惊喜。

CFRA分析师布鲁克斯·伊德莱则认为：“如果当前景气度延续，市场对2027自然年的一致预期仍存在上调空间。”

编辑：芯智讯-浪客剑