北京
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来源：市场资讯
（来源：SEMI）
当地时间8月12日，恩智浦举行了马来西亚新封装测试工厂的奠基仪式。
该厂为毗邻吉隆坡现有基地的扩建项目，新增约46,452平方米生产空间，使基地总面积达约83,613平方米，设计产能提升超100%。新厂定位为高度自动化的智能工厂，将配备自动化物料搬运系统（AMHS）和先进的质量管理技术，以提升生产效率。
新工厂将从2028年第一季度开始量产。
据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。
资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。
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