北京
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“中框成型方法、中框及电子设备”的专利，公开号CN122538946A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种中框成型方法、中框及电子设备，属电子技术领域，该方法将第一板材置于基体的容纳槽内，第二板材叠加在第一板材上，至少在第一板材与基体的第二分体部间有环形的缝隙，沿缝隙焊接使至少第一板材和基体间形成第一焊接区。第二板材对第一板材加压减小焊接过程中对第一板材的形变影响。之后去除第二板材、去除基体上第一分体部与第二分体部的连接结构，就能使第二板材、第一分体部与第一板材分离，保留第一板材和第二分体部以形成中板和边框。无需对第二板材和第一分体部的整面切削去除，减小或避免切削过程中的压力对第一板材的形变影响。使第一板材为超薄薄板，形成的中板也具有高的成品良率，获得具有超薄中板的中框。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4114113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目44283次，财产线索方面有商标信息14534条，专利信息128232条，此外企业还拥有行政许可1730个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
