北京
国家知识产权局信息显示，惠州市杜科新材料有限公司申请一项名为“一种基于胶黏剂复合成瓷粉的电子外观件成型方法”的专利，公开号CN122541191A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于胶黏剂复合成瓷粉的电子外观件成型方法，方法包括以下步骤：以热固性胶黏剂为基体，加入成瓷粉混合分散均匀，得到具有流动性的复合胶黏成瓷浆料；将复合胶黏成瓷浆料注入电子外观件模具中，在胶黏剂的固化温度下进行加热固化，脱模，得到预制件；将预制件置于烧结设备中，以多梯度升温烧结工艺进行高温烧结，使成瓷粉与胶黏剂基体固相反应形成致密陶瓷化结构，冷却脱模，得到电子外观件成品。实现显著缩短生产周期，具备优异耐刮耐磨性能、高光泽度与细腻仿陶瓷质感，满足高端电子外观件的性能与外观要求。
天眼查资料显示，惠州市杜科新材料有限公司，成立于2014年，位于惠州市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本4902万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市杜科新材料有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息69条，此外企业还拥有行政许可15个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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