北京
国家知识产权局信息显示，深圳天悦电子材料有限公司申请一项名为“一种装配式钕铁硼永磁体组件”的专利，公开号CN122552308A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明涉及钕铁硼永磁体组件技术领域，且公开了一种装配式钕铁硼永磁体组件，包括多个钕铁硼永磁体和用于安装钕铁硼永磁体的安装板，所述安装板包括固定板和连接板，所述连接板一侧贯穿开设有定位孔、连接孔和多个放置孔，所述固定板和连接板之间设有空腔，所述固定板一侧贯穿开设有多个穿孔，本发明装配时，将滑杆沿轴向推动，使限位环嵌入安装支架对应的安装孔内，实现初步定位，随后以滑杆的轴心为旋转中心，整体转动钕铁硼永磁体组件，直至组件上的伸缩定位件端部滑入另一安装孔中，此时所有的内螺纹筒均与安装支架上的对应安装孔精确对齐，操作人员可直接旋入螺栓完成最终固定，无需在扶持组件的同时进行对孔与螺纹旋合作业。
天眼查资料显示，深圳天悦电子材料有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳天悦电子材料有限公司专利信息9条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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