北京
分享至
国家知识产权局信息显示，罗姆股份有限公司申请一项名为“半导体元件以及半导体装置”的专利，公开号CN122556226A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，半导体元件具备主体、第一电极以及第一保护膜。所述第一保护膜覆盖所述第一电极的一部分以及所述主体。所述第一保护膜具有在第一方向上贯通并且使所述第一电极露出的第一开口。在所述第一方向上观察时，所述第一开口的周缘包含：第一边缘和第二边缘，分别在与所述第一方向正交的两个方向上延伸；以及第一连结边缘，与所述第一边缘和所述第二边缘相连。所述第二边缘的长度为所述第一边缘的长度以下。所述第一连结边缘为曲线。第一连结边缘的曲率半径为所述第一边缘的长度的20％以上。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
