科创丨多路国资加码山西国科，III-V化合物材料瞄准AI光互联新需求

·聚焦:人工智能、芯片等行业

欢迎各位客官关注、转发

前言：

一家注册在山西、2020年底才成立的公司，在一年内完成两轮亿元级融资，投资方名单从中科院系基金排到头部券商资本，再排到湖南、长春的地方国资。

在硬科技投资普遍谨慎的2026年，这种跨层级、跨地域的集中加注，本身就是值得拆解的产业信号。

作者| 方文三

图片来源 | 网络

资本「团购」背后买的是已入账的收入

2026年6月，山西国科半导体光电有限公司宣布完成A+轮融资，规模超过1.3亿元，由中国科学院旗下国科创投领投，中信建投资本、湖南财鑫、长春长兴、长春朝盈等国资机构及产业资本共同参与，A++轮融资已同步启动。

往前翻一年，2025年7月的A轮亿元融资里，坐着太行基金、山证投资这类山西省级国资平台，以及腾飞资本、首业资本等市场化机构。

这轮投资的特殊性在结构，国科创投是中国科学院控股发起的科技成果转化基金，投的是「自己人」。

国科半导体正是中科院半导体所科研人员创办的企业，核心团队以牛智川教授为源头，向上承接的是黄昆、夏建白那一代半导体物理学家留下的学术谱系。

中信建投资本在管基金规模超千亿元，属于典型的券商系产业资本。湖南财鑫、长春的两家平台则是地方国资。

三级资本同时在一张股东名单上出现，各自算账的逻辑并不相同：中科院系要的是成果转化的样本，券商资本要的是可上市标的，地方国资要的是产业落地的可能性。

能让三种诉求收敛到同一家公司，前提是这个标的已经过了「讲故事」的阶段。

数据支撑了这一点，国科半导体2025年全年销售收入突破亿元，2026年仅上半年新增订单就超过亿元。

被双重管制的赛道反而最安稳

国科半导体的技术底座是III-V族化合物半导体的三大材料平台，锑化镓、磷化铟、砷化镓，并延伸到铟砷锑、锑化铟等更细分的材料体系。

其中真正撑起今天收入基本盘的，是曝光度最低的锑化物。

锑化物指向中长波红外探测和中波激光，下游是航天遥感、光电吊舱、精确制导这类场景，这是一个被政策从两端锁死的赛道。

2009年起，瓦森纳协定把锑化物相关材料、器件和设备列入对华出口管制清单，海外买不到；2024年，中国商务部也将锑化镓材料纳入出口管制清单，国内不能随便卖。

双重管制把市场圈成了一片封闭水域，能在这片水域里游泳的选手屈指可数。

国科半导体是国内唯一在锑化物领域同时打通激光与探测两条业务线、完成「外延—芯片—器件—封测—模组」全链条IDM布局的企业。

探测器负责被动红外成像，激光器负责主动测距定位，两条线合起来构成「发现—定位—跟踪」的完整能力。

这种业务结构决定了它的客户粘性和订单稳定性，军工与高端装备配套的收入或许增长不快，但确定性极高。

叠加量子信息方向拿到的科技部「科技创新2030」重大专项课题，以及已经推出的1950nm半导体单频激光器模组，国科的基本盘是一群「不太赚钱但别人进不来」的业务。

这是典型的压舱石结构，也是它敢去光通信市场冒险的底气来源。

AI算力把「光源」推上了牌桌

如果说锑化物决定了国科半导体现在是谁，磷化铟（InP）决定了它未来可能是谁。

AI数据中心的互联速率正沿着400G、800G、1.6T的路线图狂奔，光模块需求随之爆炸。

据Jefferies近期组织的行业专家测算，2026年全球800G光模块出货量预计4000万至4200万只，仍低于超过4500万只的需求；1.6T的缺口更大，2026年出货约1800万只，对应约2600万只的需求，短缺比例在30%上下。

而在硅光方案占比持续走高的背景下，1.6T中硅光渗透率预计超过六成，外置的连续波激光器，也就是CW光源，成了整条链路上最刚性的器件之一。

硅光芯片自身不发光，无论集成度怎么提升，那束光总得有人提供。

供给端恰好在此时出现了历史性错位，磷化铟衬底长期被住友电工、美国AXT、日本JX金属三家垄断，合计份额超过90%。

2025年2月中国把磷化铟纳入出口管制后，中国掌握全球约七成的铟产量，海外6英寸磷化铟晶圆均价在管制后上涨约250%，摸到了每片5000美元；Lumentum等头部厂商的订单排到了2028年。

海外光模块厂被卡住脖子，国内供应链则迎来了一个罕见的窗口，国产光芯片第一次同时面对「需求爆发」和「对手断粮」两个条件。

国科半导体卡进的位置是CW-DFB激光器芯片，公司近期将推出70mW/100mW产品，对应400G/800G硅光模块的商用需求；面向1.6T的O-Band CWDM4 CW DFB芯片也在推进，覆盖1271nm到1331nm四个波长。

1310nm、400mW的高功率激光器，瞄准下一代AI集群互联和CPO共封装光学，公司给出的说法是初测指标可比肩住友。

被低估的门槛是把680个SKU放上同一条产线

化合物半导体市场碎片化，品种多、批量小，每个细分场景都要定制，定制化又吃掉利润。许多技术很好的公司死在这一关，能做出器件，算不过账。

国科半导体给出的解法是「前端定制+后端共享」，面向客户的器件结构和材料体系按需开发，底层的工艺、制造、封测能力则尽量复用。

这套架构目前的沉淀是29个工艺主配方，可以延展到约680个SKU。

它把化合物半导体从「手工作坊」拉向「菜单制工厂」，新客户的定制需求大概率能在已有配方里找到七八成的公共底座，边际开发成本被大幅压低。

锑化物、磷化铟、砷化镓三个材料平台共享同一套工程化体系，红外探测器产线上积累的工艺，可以迁移到光通信芯片的制造里。

平台越成熟，新品类上线越快；品类越丰富，平台的复用价值越高。

这是一种不太性感、但极难被复制的壁垒，也是资本市场给它平台型估值而非单品估值的原因。

结尾：需求已经起风，留给新供应商的窗口并不宽

LightCounting在2026年4月发布的研究显示，全球以太网光模块市场2024年增长93%，2025年估算增长82%，2026年预计仍将增长65%。

当时InP EML及激光器芯片的需求高出供给约30%，但随着扩产推进，短缺可能在2026年末逐渐缓解。

供给缺口为国产厂商打开了客户验证窗口，也引来了更强烈的扩产竞争。

住友电工已把200G单波EML和350mW以上高功率CW激光器列入下一代产品重点，并规划扩大数据中心光器件及InP衬底产能。

Coherent则推动InP晶圆制造向6英寸迁移，公司给出的口径是单片产能提高至原来的4倍、芯粒成本降低60%。

国内竞争同样已经越过概念阶段，源杰科技2025年年度报告显示，其70mW、100mW CW激光器均已实现批量交付，数据中心业务收入达到3.93亿元，同比增长719.06%，占全年收入比例超过50%。

国产InP光芯片已经出现规模化选手，山西国科进入的并非一块无人占领的空地。

AI光互联给山西国科创造了需求窗口，也把竞争门槛抬到了公司过去较少面对的规模制造层面。

部分资料参考：金科半导体：《完成A轮亿元融资，山西国科半导体加速引领Ⅲ-Ⅴ族半导体技术创新》，华商韬略：《III-V共振 | 山西国科半导体完成超亿元A+轮融资》，中国基金报：《科创芯力持续迸发，科创板半导体企业多维突破》

本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。

请务必注明：

「姓名 + 公司 + 合作需求」