北京
2026年8月5-7日，第27 届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）在西安盛大启幕。新紫光集团旗下产业公司紫光国芯受邀携多款先进存储产品和创新技术方案亮相大会，并举办“紫光国芯之夜·专家交流晚宴”，高级副总裁王成伟出席并发表致辞。大会期间，公司技术与项目合作部高级总监拜福君发表了题为“面向智能时代的三维异质集成DRAM”的主题演讲，系统阐述了以三维先进封装突破智能时代“内存墙”的技术路径。
作为电子封装与集成技术领域的重要国际会议，以及亚洲地区规模最大的封装技术交流平台，ICEPT汇聚了全球各地专家学者与产业界代表。
智能时代，算力需求呈指数级攀升，算力以每年约68%的速度增长，而内存带宽仅提升约30%，差距持续扩大，“内存墙”成为制约计算性能跃迁的主要限制因素之一。随着AI进入爆发期，云边端多元场景对芯片的差异化需求亟需定制化的存储解决方案。
拜福君在演讲中指出“紫光国芯自主研发的三维异质集成DRAM（SeDRAM）技术，通过三维堆叠实现逻辑晶圆与DRAM晶圆3D集成，可为算力芯片提供每秒高达数十TB的访存带宽，并支持高达百GB级别的内存容量，是实现算力芯片性能极致发挥的超高带宽存储解决方案。目前，凭借超大带宽、超低功耗和和超大容量，以及行业领先的量产3D整合经验等优势，紫光国芯三维堆叠DRAM技术正在支持用户AI芯片性能跨数量级提升。”
大会展区，紫光国芯全面展示了SeDRAM和CXL内存扩展解决方案、高性能PSRAM产品、高可靠DRAM颗粒及先进工艺全流程设计服务等前沿存储产品和创新方案，全面展示公司在AI、IoT、网络通信、消费电子、汽车电子及工业控制等关键领域的创新技术和市场竞争力，吸引了诸多封装测试厂商、设备与材料供应商驻足交流。
亮相此次大会的CXL内存扩展主控芯片产品，旨在满足服务器系统主存容量扩展、带宽扩展等方面的核心需求，能够助力高性能服务器实现TB级内存容量。同时展出的还有面向端侧AI差异化应用需求的128Mb PSRAM系列产品，可为通信、穿戴等高端领域客户提供业界领先的DRAM KGD解决方案；已通过 AEC-Q100 车规认证的高可靠 LPDDR4/4X 产品， 年出货量已达数百万颗规模，全新一代 4Gb DDR3/DDR4 实现了从设计、晶圆流片到封装与测试全国产化。
此外，紫光国芯深耕芯片设计服务超15年，在先进工艺节点和超大规模芯片领域积累了丰富的项目落地经验。同时，作为业内率先基于堆叠DRAM开展3D芯片物理设计的团队，数年来已助力客户完成多款3D芯片成功流片。
大会开幕前夕，紫光国芯举办“紫光国芯之夜·专家交流晚宴”，公司高级副总裁王成伟出席并致致辞，逾百位特邀专家、产学研代表及产业链合作伙伴齐聚现场，就行业前沿动态与技术创新成果展开深入交流。
作为以科技创新为驱动的综合性集成电路设计企业，紫光国芯持续深耕存储赛道，聚焦市场趋势和客户多元需求，以创新性与竞争力兼具的存储产品与技术方案，助力先进封装产业持续突破，为全球生态伙伴创造长期价值。
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