北京
来源：市场资讯
（来源：第三代半导体产业）
日前，杭州富加镓业科技有限公司（以下简称“富加镓业”）与江苏芯长征微电子集团股份有限公司（以下简称“芯长征集团”）正式签署战略合作协议。双方将围绕氧化镓“衬底—外延—器件—模块—应用”全链路协同创新，建立长期稳定战略合作伙伴关系，共同推动第四代半导体氧化镓的产业化进程。
此次战略合作，是氧化镓领域产业链关键环节龙头企业的首次强强联合，标志着我国氧化镓产业化正式从“材料突破”迈向“全链协同”的新阶段。双方优势互补，不仅将加速打通从材料到器件及应用的完整产业链，还将进一步强化联合投入、协同布局，聚力在国际上率先实现氧化镓全链路贯通，助力我国在超宽禁带半导体材料这一战略前沿领域形成国际竞争优势，为实现我国高水平科技自立自强贡献产业力量。
关于富加镓业
富加镓业成立于2019年，是我国氧化镓材料产业化的先行者，掌握氧化镓领域装备—衬底—外延核心技术，目前已建成国内首条万片级高质量氧化镓衬底及外延产线。公司不仅是国内首家实现单晶—外延—器件验证布局的企业，更是全球唯一具备12英寸氧化镓单晶制备技术的企业，其外延薄膜迁移率为国际公开报道最高水平，并将氧化镓外延薄膜边界成功拓展至12英寸。公司为国家级高新技术企业，并获评2026年杭州“准独角兽”企业。截至目前，公司已经承担了国家发改委、工信部及科技部多项重大专项；已经获得授权专利65项，其中国际专利17项，是全球氧化镓专利申请人前十五名机构里唯一一家中国公司；牵头起草了氧化镓领域两项国家标准；得到了CCTV、《人民日报》、新华网、《中国证券报》、澎湃新闻等知名媒体专题宣传报道。
关于芯长征集团
芯长征集团成立于 2017 年，总部位于南京，是一家集新型功率半导体器件设计研发与封装制造为一体的高新技术企业，同时为上市公司中持股份（603903）控股股东。公司专注功率半导体芯片研发与模组封装制造，布局硅基 IGBT、MOSFET 以及碳化硅、氮化镓第三代半导体器件，并自主研发功率半导体检测装备，目前已经形成芯片设计、模块封装、检测设备自主可控的垂直产业链，在半导体器件设计与制造、测试验证、封装应用、市场导入及产业化协同等领域具备相应的技术、产品和产业化能力。团队深耕功率器件领域二十余年，专利储备充足，具备车规级产品量产能力，已通过 IATF16949 体系认证。产品应用于新能源汽车、光伏储能、工业控制等领域。
年度盛会：第十二届国际第三代半导体论坛&第二十三届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2026）将于2026年11月16-19日在苏州召开。论坛作为汇聚政、产、学、研、用、资全链条优质资源，融通全球资源的国际化交流合作平台，将为行业创新与跨界融合寻找新的动力源泉，发掘第三代半导体产业发展的新引擎、新动能。论坛论文集被IEEE等多家学术机构收录，影响力覆盖全球产业界与学术界。
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