松土、肥土、免深耕,改土、施肥就伴免申耕®!
土壤板结,是藏在土层下的隐形种植顽疾。
果园深翻易伤根,人工整地费工费时;大棚茬口紧凑腾不出整地时间,土越种越硬;块根块茎作物遇板结,薯块变形、品质直接下滑;免耕田块长期少耕,土层紧实根系难下扎。随之而来的是根系浅弱、肥料利用率低,雨季积水闷根烂根,土传病害轮番爆发,看似省了耕作功夫,实则赔上了产量与品质。传统改土耗时费力成本高,大剂量长期施用见效缓慢,种植者亟需省工、高效、持久的土壤改良方案。
金・免申耕®,中国首个登记的土壤团粒结构修复剂,畅销全国二十余年,以国家发明专利技术重构松土逻辑,真正实现“以水代耕,免深耕也能养沃土”。
金・免申耕®以电荷离子相斥的物理原理打破板结,有效成分遇水释放阴离子基团,与带负电荷的土壤胶体颗粒结合排斥,让板结团聚体自然散开,土壤孔隙度同步提升。随水渗透,疏松土壤不反弹。金・免申耕®,是土壤团粒结构修复剂,打破土壤板结,不仅深层松土,更能实现土壤改良。
区别于常规改土产品,金・免申耕®用量小、起效快,通过绿色生产资料认证,对土壤与作物安全无毒,物理修复无残留。
不止于松土,更实现养地增效。产品特别添加植物源生物刺激素,疏松土壤同步促发新根,根系伸展阻力减小,长势自然健壮;土壤水肥气热重新协调,厌氧病菌失去滋生环境,土传病害大幅减少;团粒结构恢复后,根际微生物重回活跃状态,土壤活化度显著提升,肥料利用率可提高20%-30%,节本增效。
大棚连年施用,可免去频繁换土的高额投入;果园随水冲施,不用深翻不伤根,树势稳、产量升;免耕浅耕地块搭配肥料施用,省工省肥增产,代替人工耕地,省时省工,节约耕地人工成本;涝害后快速施用,疏通土壤孔隙加速排水,助力根系快速恢复。水剂滴灌、颗粒撒施双剂型可选,可单独施用也可搭配水溶肥、底肥同步使用,把土壤改良融入日常施肥,简单高效。
松土、肥土、免深耕,改土施肥就伴金·免申耕®。真正物理方式松土、肥土,“0”化学农药、“0”化学激素、“0”农残,符合中药材GAP种植标准,符合有机农业生产规范。以科技替代人力,以物理修复守护土壤本真,让每一寸耕地都重回疏松透气的健康状态,让种植省工更省心,为稳产增收筑牢土层之下的坚实根基。
松土、肥土、免深耕,改土、施肥就伴金·免申耕®!
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