北京
国家知识产权局信息显示，深圳市芯都意科半导体有限公司申请一项名为“一种基于探针控制优化的晶圆测试方法及系统”的专利，公开号CN122555440A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于探针控制优化的晶圆测试方法及系统。首先，获取晶圆表面激光反射数据，识别反射差异以提取蚀刻纹理信息，并据此分析各区域纹理复杂度与电力波动敏感性，从而确定探针测试点位集合。随后，控制探针对点位进行接触测试，采集接触电阻和探针形变量数据，计算位移偏移量并进行探针位置校正。最后，使用校正后的探针完成测试，构建区域电性异质图谱，以评估晶圆生产质量。本发明能自适应优化测试点位与接触位置，有效提升测试精度与效率，减少因表面纹理不均和接触偏移引起的误差。
天眼查资料显示，深圳市芯都意科半导体有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市芯都意科半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可12个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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