QFN 封装芯片凭借小型化优势广泛应用于消费电子与汽车电子领域,其测试对治具的环境适配性要求严苛。深圳飞时通推出的 QFN 测试座,可支持高低温测试环境,成为芯片全温域测试的可靠选择。
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该款 QFN 芯片测试座采用精密结构设计,探针排布精准,最小间距支持 0.2mm,接触电阻稳定,信号传输损耗低。产品可适配高低温测试环境,结构热稳定性强,温漂控制精准,保障全温度区间的测试可靠性。同时探针可单独更换,维护成本低,适配芯片研发、验证、批量筛选等多场景。
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飞时通拥有全系列 IC 测试座产品,覆盖 BGA、LGA、CSP 等主流封装,是广东地区专业的芯片测试座厂家,支持各类定制化需求。
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