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芯联集成8月10日披露2026年半年报，公司上半年AI业务营收同比增长84.31%。目前，公司AI业务主要布局AI数据中心电源和AI光互连两大板块。上半年公司研发投入9.05亿元，占营收比例19.84%；毛利率为12.71%，同比提升9.17个百分点。在AI数据中心电源领域，已围绕多层次供电需求构建起完整的功率半导体 Si + GaN + SiC MOSFET + SiC JFET与电源管理180nm BCD + 90nm BCD + 55nm BCD技术矩阵。在AI数据中心光互连领域，已完整布局 VCSEL + InP + 硅光 + TFLN + SiGe + MEMS OCS；构建了从有源芯片到硅光芯片、再到配套电芯片以及异质集成的完整光互连技术平台。
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