北京
分享至
有投资者在互动平台向光力科技提问：“请问公司的产品可以用于cpo哪些地方？”
针对上述提问，光力科技回应称：“感谢您的关注！公司的产品可以用于CMOS逻辑芯片、基板、衬底等切割。公司的机械划片机有二十余种型号，可广泛的应用于半导体及泛半导体的划切领域，尤其在厚硬材料及大尺寸材料的高精度切割领域积累了丰富的经验。公司深耕划片切割领域数十年，积累了丰富的高精密加工技术、工艺与应用经验，同时掌握激光划切机核心技术与制造工艺。封装技术在近年来快速发展，针对应用场景新技术也不断涌现，公司将紧跟行业技术趋势、贴合客户需求，持续推进新品与新工艺研发，深化划、磨、抛系列产品的落地应用，致力为客户提供更完善的产品与服务，谢谢！”
本文源自：市场资讯
作者：公告君
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
