北京
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一枚高端AI芯片想要继续变强，光靠把晶体管做得更小已经越来越难。中信证券最新研报给出的判断是：先进封装正在成为支撑高端芯片性能继续高斜率升级的重要路径。
传统封装想再往上走，卡点不少。尺寸越做越大，密度和速度要同步提升，产出效率也要跟得上。研报认为，玻璃基板正是破解这些瓶颈的关键工艺方向，目前看有望进入加速成熟和放量阶段。
为什么是玻璃？从产业逻辑看，玻璃基板在应对大尺寸化、高密高速升级时具备工艺潜力，能满足先进封装对精度和稳定性的更高要求。券商对这块市场的未来前景持明确看好态度。
具体到投资机会，机会是分层的：
一是玻璃基载板，渗透趋势已经比较明确，增长弹性高，是产业链上值得优先关注的方向；二是玻璃中介层、玻璃载体/玻璃桥等细分领域，同样存在较大的增长空间。
对关注半导体产业链的人来说，玻璃基板这条技术路线正在从实验室走向量产窗口期。中信证券建议重点关注玻璃基载板相关的产业链投资机会，同时也提示了其他几个细分方向的潜力。
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