上海
◎记者 胡尧 据统计，近1个月，至少20只绩优基金陆续调整大额申购额度，甚至有部分产品直接恢复正常申购。 值得关注的是，在这批“开门迎客”的产品中，有不少重仓AI、半导体等科技成长方向。在经历了7月以来的持续调整后，最近1周AI硬件、半导体等细分板块重新活跃，部分科技相关基金净值明显反弹。 多只绩优基金放松限购 今年上半年，科技成长行情催生了一批高收益基金。部分基金净值快速上涨，资金随之涌入，一些基金公司开始通过限制大额申购等方式控制产品规模。7月以来科技板块出现较大幅度调整，一批基金转而开始放开申购额度。 上海证券报记者梳理基金公告发现，近1个月，多只上半年业绩领先的主动权益类基金提高了大额申购上限或取消大额申购限制。此次放开限购的部分绩优基金，前期持仓较多分布于电子、通信、计算机等科技成长领域。例如，7月22日，财通成长优选混合宣布取消申购、定期定额投资及转换转入申请的金额限制；7月29日，万家双引擎灵活配置混合宣布，取消对单日单个基金账户单笔或多笔累计金额5万元以上的大额申购申请的限制。 经过一轮调整后，科技板块近期重新出现活跃迹象，部分此前跌幅较大的方向快速修复，多只“含科量”较高的基金产品迎来净值反弹。 业内人士表示，相关板块估值和交易拥挤度下降，也为新增资金配置提供了更多空间，从产品运作角度看，绩优基金选择在这一阶段放开限购具备一定的合理性。 机构寻找科技产业新支点 金鹰基金宏观策略研究员金达莱分析称，本轮AI行情修复的重要支撑之一，在于头部科技企业财报进一步验证了AI商业化落地及投资向回报转化的能力。与此同时，中国光模块企业深度参与北美云厂商算力基础设施建设，美股科技巨头上调资本开支预期，进一步强化了市场对高速光模块需求持续性的预期，前期调整较为充分的相关板块迎来资金回流。 永赢基金权益投资部总经理李文宾表示，在高端硬件仍存在一定约束的情况下，中国企业持续通过算法优化提升模型能力。今年以来，国内大模型能力不断取得突破，在编程等部分应用领域与海外领先模型的差距持续缩小。 广发基金指数投资部基金经理张笑天分析称，随着芯片堆叠等技术不断发展，先进封装正在成为国内半导体产业提升芯片性能的重要路径，通过后道技术进步，能在一定程度上弥补前道先进制程方面的差距。由此，产业链价值量也有望进一步向封装、测试、键合等环节延伸。 张笑天认为，本轮产业机会背后的经济性和持续性较为突出。“HBM、先进封装、设备等环节需求旺盛，除供应链安全价值外，中国厂商在成本、交付等方面的竞争力也在提升。随着国产模型全球影响力提升，国产芯片跟随模型和应用走向海外的空间也有望进一步打开。”张笑天说。 南方基金基金经理郑晓曦表示，中期来看，存储扩产和先进制程突破是未来1到2年较为明确的产业趋势，随着国内晶圆厂扩产推进，国产设备和零部件企业的订单及业绩兑现值得关注。 “AI驱动的半导体扩产周期仍在持续。随着大模型竞争逐步从单纯的价格竞争转向产品能力和商业价值竞争，AI商业化正循环有望进一步形成，算力需求仍具备较强支撑。半导体设备和零部件作为扩产链条中的关键环节，中长期配置价值值得重视。”郑晓曦说。
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