北京
IT之家 8 月 10 日消息，大型制造设施从概念提出到破土动工通常需要数年时间，但马斯克旗下的 Terafab 项目打破了这一常规。最新无人机航拍视频显示，在该项目对外公布不到 5 个月后，施工现场已开展作业。 由于航拍画面难以直观呈现 Terafab 的庞大体量，X 用户 Nic Cruz Patane 制作了一张可视化对比图，以帮助外界理解这座芯片工厂的真实尺度。 数据显示，Terafab 的建筑面积至少达到 1 亿平方英尺（约 929 万平方米）。这一数字超过了得克萨斯州超级工厂 Giga Texas（1000 万平方英尺）、五角大楼（660 万平方英尺）、苹果园区 Apple Park（282 万平方英尺）以及美国购物中心 Mall of America（560 万平方英尺）的总和。 作为参照，中国成都新世纪环球中心的内部空间约为 1890 万平方英尺（约 175.6 万平方米），Terafab 的建筑面积预计将是其 5 倍以上。 如此规模对于芯片制造而言似乎超出常规需求，但 Terafab 并非单纯生产 AI 芯片的晶圆厂。按照规划，这是一座一体化芯片制造基地，将同时生产逻辑芯片和存储芯片，并把光刻、封装、测试等环节全部整合在同一厂区内。 马斯克于 2025 年底开始讨论自建芯片工厂的计划，今年 3 月正式公布 Terafab 项目。其核心动因在于，SpaceX 和特斯拉未来预计各自需要至少 1 太瓦（TW）算力，这一需求规模超出当前全球芯片供应能力的 10 倍以上。 英伟达 CEO 黄仁勋曾公开表示，此类项目将是"极其困难"的挑战。但马斯克显然愿意投入大量资源推进计划。英特尔 CEO 陈立武甚至提到，在探索芯片制造领域的"非常规"方案时，他"想不到比埃隆 · 马斯克更好的合作伙伴"。 马斯克过往在多个被视作"几乎不可能"的领域有过主导投资并取得突破的记录。他并非特斯拉创始人，但通过投资和领导推动该公司成为电动汽车行业的先行者。通过 SpaceX，他改变了商业航天格局——该领域此前长期由 NASA 等政府机构主导，如今 SpaceX 已成为重要参与者。2024 年，马斯克曾创下 19 天内部署 10 万块英伟达 H200 GPU 的纪录，黄仁勋表示这一工作量按常规流程通常需要 4 年才能完成。 Terafab 或将成为马斯克迄今规模最大的项目之一，预计最高投资额可达 1190 亿美元（约合 8050.43 亿元人民币）。 尽管 SpaceX 和特斯拉已构成稳定的内部客户基础，但 SpaceX 方面也承认，这座野心庞大的超级工厂仍存在无法成功交付的风险。
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