深耕氮化镓激光芯片 格恩半导体：覆盖国内百余家激光应用厂商|活力中国调研行

财联社8月9日讯（记者 刘梦然）GaN基半导体被广泛运用在光电器件、消费类电子、电力电子器件，在新一代移动通信、新能源汽车、探测器、导弹、卫星等领域，已成为支撑信息、能源、交通、国防等重点产业发展的重点新材料，是全球半导体产业技术创新和产业发展的热点。

从行业格局来看，该领域的核心技术长期集中在德国欧司朗、日本日亚化学等少数海外企业手中，国内下游应用端的芯片供给高度依赖进口。

但这一现状正在改变。日前，财联社记者跟随“活力中国调研行”安徽主题采访活动，来到位于六安市金安经济开发区的格恩半导体（安徽）股份有限公司（简称“格恩半导体”）。该公司自2021年8月成立以来，瞄准第三代半导体氮化镓激光芯片赛道，已经打通了从结构设计、外延生长、芯片加工到器件封装、模组制造的全产业链条。

据悉，格恩半导体已深度覆盖国内百余家激光应用厂商，与行业头部企业建立起稳固合作关系。这家扎根皖西的硬科技企业，既是国内第三代半导体自主攻坚的缩影，也成为区域新兴产业集聚发展的典型样本。

工艺攻坚支撑稳定量产

氮化镓是第三代宽禁带半导体的核心材料之一，具备优异的物理特性，广泛应用于光电器件、工业加工、车载照明、国防军工等领域。其中，氮化镓激光芯片是激光产业链的上游核心器件，直接决定下游产品的性能与供应链稳定性。

“氮化镓激光芯片是多个关键领域的核心光源，产业战略意义突出，但核心命脉掌握在国外企业手中。”格恩半导体董事长阚宏柱坦言，这正是团队选择这条赛道的核心原因。

2023年8月，格恩半导体实现了氮化镓激光芯片规模化量产，成为国内少数具备从芯片设计、外延生长到模组制造全流程能力的企业之一。同年底，格恩半导体成立控股子公司安徽兆维激光科技有限公司，垂直向下游激光器件、模组领域延伸。

在产业链分工上，格恩半导体处于最上游的芯片研发生产环节。公司技术中心副总经理杨力勋对财联社记者表示，公司的下游合作方主要是各类封装厂。封装厂采购激光芯片后，会加工制作成核心器件，广泛应用于水平仪、测距仪、舞台灯、汽车车灯等产品，最终流向车企、工业设备厂商、消费电子企业等终端客户。

激光器模组及下游应用 图片来源：财联社记者/摄

半导体芯片生产工序多达数百道，单道工序的良率差异经过层层叠加，会对最终成品良率产生数倍级的影响，这也是行业量产落地的核心难点。目前，国内基于磷化铟的光芯片技术相对成熟，但氮化镓激光芯片整体仍处于发展阶段，工艺稳定性、量产良率是企业需要突破的核心门槛。

杨力勋对财联社记者介绍，半导体生产工序多达数百步，很多人会误以为工序良率95%和99%的差距极小，但数百道工序层层叠加后，最终成品良率会相差数倍。因此我们在生产过程中，对每一道工序、每一个细节都极致打磨，一点点优化参数、把控工艺，稳步提升整体量产良率。

据了解，格恩半导体自主攻克了多项核心工艺，从晶体质量、芯片性能到器件可靠性实现全环节突破，目前企业已形成蓝光、绿光、紫光全波段覆盖的30余款产品，批量供应国内百余家应用厂商。截至2026年8月，格恩半导体已累计申请专利556项，其中发明专利占比超90%，已获授权专利180项，连续三年上榜中国激光技术专利排行榜前列，构筑了覆盖外延、芯片、封装、模组的严密专利防护网。

前瞻布局光互联新赛道

随着AI算力集群与高性能计算需求爆发，数据中心短距高速传输需求持续提升。传统铜缆传输距离有限，主流光模块方案在功耗、可靠性等方面仍有优化空间，基于MicroLED的光互联技术成为行业探索的重要方向，目前多家国际科技企业已布局该领域。

在技术路线选择上，格恩半导体避开了同质化赛道，将MicroLED光互联作为新的业务方向，依托现有氮化镓技术积累展开研发。按照规划，企业短期目标为突破通信用MicroLED芯片的性能与良率瓶颈，完成系统集成验证；中长期目标为实现规模化量产，切入AI服务器、智算中心短距互联场景，逐步构建全链条自主技术体系。

不过，在这个过程中，研发投入与运营压力并存。杨力勋表示，目前公司整体现金流为正向状态，但运营压力依然较大，核心成本来自两大板块：一是高额的研发投入，二是半导体厂房的建设成本，目前厂房配套建设、持续研发投入仍在持续消耗资金。

目前，格恩半导体已锚定资本市场，制定上市发展规划，围绕财务规范、股权梳理、知识产权合规及业务体系整合等关键事项开展系统性梳理和规范，正稳步有序推进股票公开发行相关事项。

值得注意的是，半导体产业的发展离不开区域配套与政策支撑。近年来，六安市将半导体纳入五大主导产业体系，实行“一业一策”精准培育，产业规模保持较快增长。数据显示，2026年上半年，六安全市半导体规上企业共14家，实现产值8.8亿元，同比增长85.7%；在建半导体项目6个，总投资39.3亿元，初步形成上游材料、中游器件制造、下游封装测试及终端应用的产业链布局，呈现金安区核心集聚、多区县协同发展的格局。

从核心芯片的国产替代到前沿技术的前瞻布局，格恩半导体的发展路径，是国内第三代半导体企业自主攻坚的一个缩影。“未来我们会继续深耕氮化镓激光芯片主业，持续提升产品性能与产能规模，稳步拓展下游应用场景；同时按节奏推进光互联技术研发，逐步完善产品矩阵。”阚宏柱表示。

（财联社记者 刘梦然）