山东
IT之家 8 月 9 日消息，据 Chosun 报道，三星电子将为其位于得克萨斯州的先进晶圆代工（半导体代工制造）工厂启动首批实习生招聘工作，该工厂定于今年年底开始运营。
据业内人士消息，三星电子近日启动了美国泰勒晶圆厂明年夏季实习生的招聘工作。三星电子每年都会在全球主要业务基地开展实习项目，而明年的实习计划首次将泰勒晶圆厂纳入其中。
此次实习项目为期 11 周，参与者将与现有工程师一起参与实际项目，工作内容涵盖产品、工艺和技术等领域。
与此同时，三星还在招聘 Samsung Emerging Engineer Development（SEED）项目成员。这是一项面向工程专业应届毕业生的初级人才招聘计划。
业内认为，三星此举是为了在泰勒晶圆厂今年年底投产前，提前吸引并培养优秀人才，为工厂正式运营做好人员储备。
在现有的全球半导体供应链中，美国过去主要承担软件和芯片设计等工作，而半导体制造工程和设备领域一直存在熟练技术人才短缺的问题。
IT之家注意到，国际半导体设备与材料协会（SEMI）在近期发布的一份报告中指出，到 2030 年，美国在半导体制造、设计、材料以及先进封装等领域可能面临最多 15.7 万人的人才缺口。
三星电子计划在今年年底启动泰勒晶圆厂的第一座工厂，并计划于今年年底启动第二座工厂的建设，目标是在 2030 年投入运营。
与此同时，台积电也正在加快其美国晶圆代工厂的产能建设。随着双方不断扩大在美国的生产规模，三星和台积电围绕当地顶尖半导体人才展开的争夺预计也将进一步加剧。
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