8月最硬核主线AI算力PCB产业链，紧盯这六大紧缺上游材料（附股）

AI服务器的订单需求一直在持续释放，PCB作为算力硬件里不可或缺的核心载体，整条产业链的上游原材料，陆续出现了不同程度的供给缺口。最近一个月，东吴证券、中信证券都陆续发布了PCB产业链的深度调研研报，统计得出六大核心上游材料的紧缺比例，从30%一路攀升至70%。不少人盯着PCB成品股来回看盘面行情，却容易忽略上游原材料才是这一轮行情最先受益的环节。下面按照六种紧缺材料依次拆解每个细分赛道的供需逻辑、缺口形成原因，还有每个赛道里四家核心企业各自的基本面与产能布局情况。

1 高端铜箔：整体紧缺30%，PCB导电结构的基础原料

高端超薄铜箔是制造各类PCB板材最基础的导电材料，专门适配AI服务器高速板的超低轮廓铜箔，整个行业的供需缺口达到30%。这个缺口并不是短期题材炒作催生出来的，海外几家老牌铜箔厂商在过去两年，主动放缓了超薄铜箔的扩产节奏，可国内做算力PCB的中游工厂订单一直在环比走高，覆铜板企业争抢原料备货的现象越来越常见。

这条赛道里四家头部企业，各自有着不一样的产能布局思路。铜冠铜箔同时布局了锂电铜箔和PCB专用铜箔两条产品线，高速PCB所需的超薄铜箔已经进入多家头部覆铜板企业的供应链体系。亨通股份依托自身原本的线缆产业链，顺势延伸切入PCB铜箔领域，还可以配套供给自家下游的板材业务。海亮股份靠着有色金属冶炼带来的原材料成本优势，持续扩充超薄铜箔的产能规模。诺德股份深耕电子铜箔领域时间很久，旗下PCB高端铜箔的客户认证进度，在同行里处在靠前位置。

不少市场参与者会把锂电铜箔和PCB铜箔混在一起看待，但两种产品的工艺标准有着明显区别。只有掌握超低轮廓生产工艺的铜箔企业，才能拿到算力PCB带来的新增订单，普通规格的铜箔产能没有办法跨品类供货。

2 高端树脂：整体紧缺55%，覆铜板成型必备的粘结基材

环氧树脂是生产覆铜板必须用到的粘结基材，用于高速算力PCB的高Tg、低介电常数特种高端树脂，紧缺幅度达到55%，缺口规模比铜箔还要高出不少。中信证券在八月上旬给出的产业链调研数据显示，国内覆铜板工厂采购高端树脂的备货周期，已经拉长到45天，行业常规的备货周期原本只有20天，工厂只能优先保障算力PCB订单的原料供给。

国内高端PCB树脂市场，基本由四家头部企业瓜分主要份额。宏昌电子是国内覆铜板树脂领域的龙头厂商，产品直接供货给生益科技、景旺电子这类一线PCB制造企业。世名科技主攻各类改性特种树脂，性能参数可以匹配高频高速板材的生产要求。圣泉集团依托自身完整的化工产业链，自主研发PCB专用酚醛树脂，慢慢实现了一部分海外产品的进口替代。东材科技同时布局绝缘树脂与PCB专用树脂，海外客户认证推进速度较快，还拿到了一部分外销订单。

树脂属于精细化工品类，新建生产线需要经过多轮审批，建设周期很长，很难在短时间里快速扩产来填补供需缺口，原料紧张的状态还会维持一段时期。

3 PCB钻针：整体紧缺35%，PCB微孔制程的消耗型耗材

PCB钻针属于生产过程里的消耗性耗材，每一块高速算力PCB板，都要依靠钻针完成密密麻麻的微孔钻孔工序。AI服务器PCB的微孔密度，远远高于普通消费电子电路板，钻针的损耗速度随之大幅上升，整个行业的紧缺比例来到35%。钨合金材质的钻针属于重复性采购的工业耗材，PCB工厂开工就会持续补货，订单稳定性要优于PCB成品板材，不容易受到下游订单周期波动的干扰。

赛道里四家企业全都依托钨资源产业链做延伸发展。中钨高新作为国内钨资源领域的央企，上游钨矿自给率处于行业高位，生产钻针的原材料成本优势十分突出。厦门钨业的民用钨制品产品线布局全面，PCB钻针是它工业耗材板块里的重要组成部分。章源钨业专注于硬质合金的下游深加工，在小规格微孔钻针的加工工艺上形成了自身壁垒。黄河旋风原本以超硬材料刀具作为主营业务，跨界切入PCB精密钻针赛道之后，拿下了不少中小型PCB工厂的稳定订单。

耗材类的细分赛道很容易被忽略，不需要等待下游成品板材涨价，只要PCB工厂维持开工率，钻针相关企业就可以不断收获重复采购订单，业绩兑现的稳定性会更强一些。

4 ABF板：整体紧缺60%，AI芯片封装载板的核心基材

ABF载板基材是芯片封装基板的关键原材料，也就是高端AI GPU芯片封装必须使用的特殊PCB载板原料，紧缺幅度达到60%，是整个算力PCB产业链里技术壁垒最高的细分赛道。英伟达、AMD的高端图形芯片封装环节，长期依赖ABF载板，海外两家头部企业一直垄断高端ABF材料市场，国内厂商一直在加速各类客户认证，推进国产替代进程。东吴证券的研报数据显示，国内封测工厂采购国产ABF材料的比例，每个月都在小幅提升，进一步放大了国内市场的原料缺口。

四家国内提前布局ABF基材的企业，各自的技术突破进度并不相同。华正新材是国内较早启动ABF基材研发的企业，已经通过多家封测厂商的小批量供货认证。莲花控股凭借自身化工原料储备，研发改性ABF树脂基材，主攻中端载板的市场需求。生益科技作为覆铜板行业龙头，顺着自身产业链向上延伸布局ABF基材，可以依靠原有客户渠道快速导入供应链。兴森科技一边做PCB载板代工业务，一边向上游配套研发ABF基材，实现上下游业务互相联动。

ABF赛道的准入门槛很高，单轮客户认证周期普遍在一到两年，只有顺利拿到批量认证订单的企业，才能持续吃到国产替代带来的长期红利，单纯依靠题材炒作的小型企业很难在这条赛道长期立足。

5 高端电子布：整体紧缺65%，覆铜板成型的骨架增强材料

电子级玻璃纤维布相当于覆铜板的骨架支撑材料，超薄规格的高端电子布用来制造高频高速覆铜板，行业紧缺比例达到65%，缺口规模仅次于硅微粉。玻纤生产窑炉的前期投入成本极高，单条产线的建设周期超过十二个月，头部几家厂商不敢随意大规模扩产，担心未来出现产能过剩的情况，供需缺口也就被持续拉大。

四家行业头部企业，构成了国内高端电子布领域的主要竞争格局。宏和科技牢牢守住超薄高端电子布的龙头位置，长期占据高端细纱电子布的主要市场份额，对应的技术壁垒很难被同行快速追赶。中国巨石靠着庞大的整体产能体量，拿下中高端电子布最大的出货量，是这条细分赛道的中军标的。国际复材持续新建玻纤窑炉扩充产能，不断抢占原本属于进口玻纤布的市场份额。菲利华从石英玻璃业务延伸进入电子玻纤布领域，专门研发低介电特种玻纤产品，适配高频高速PCB板材的生产需求。

电子布的价格波动会顺着产业链自上而下传导给覆铜板企业，上游玻纤原料涨价之后，中游覆铜板厂商往往会同步上调PCB板材的报价，整条产业链会形成连贯的涨价传导逻辑。

6 硅微粉：整体紧缺70%，六大材料里缺口最大的填充辅料

熔融硅微粉、球形结晶硅微粉，会被混合进环氧树脂里充当填充辅料，能够降低PCB板材的热膨胀系数，提升高速算力板运行时的稳定性。高端球形硅微粉的行业紧缺比例达到70%，是六种上游材料里供需最为紧张的品类。球形硅微粉生产需要依赖进口球化设备，国内相关设备的国产化推进速度偏慢，产能释放速度跟不上下游覆铜板工厂的订单增长速度。

赛道里四家核心企业，各自主攻不同类型的硅微粉产品路线。联瑞新材是国内球形硅微粉的龙头企业，产品大批量供给ABF载板工厂和高速覆铜板厂商。雅克科技依托已有的半导体材料业务，配套开发PCB专用硅微粉，和多家外资覆铜板企业达成长期合作。凌玮科技专注于经过表面改性处理的硅微粉，可以提升和树脂的混合兼容程度，更适合高频板材使用。国瓷材料借助自身陶瓷粉体的技术积累，跨界研发高端球形硅微粉，完成了一部分进口产品的替代。

硅微粉属于精细粉体材料，对于粉体纯度、颗粒球形度有着严苛要求，小规模工厂没有办法生产出达标的产品，赛道准入门槛很高，头部企业的市场份额会持续集中。

个人产业链视角总结：缺口幅度越高，赛道技术壁垒越强

梳理完整六条PCB上游紧缺材料赛道，能看出一条很直观的规律：一种原材料的紧缺百分比越高，对应的技术壁垒往往也就越高。缺口30%的高端铜箔赛道技术相对成熟，入局的企业数量也更多；缺口70%的硅微粉赛道，被设备和工艺双重限制，国内能产出合格产品的厂商数量很少。

最近一个月算力板块的行情大多集中在PCB成品个股，但按照产业链的传导顺序来看，下游服务器订单爆发之后，最先被拉动的一定是上游原材料。等到中游覆铜板和PCB工厂开始大批量争抢原料备货，六大材料赛道的企业会率先迎来订单与业绩兑现，不少已经经历一轮上涨的PCB成品股，估值消化空间反而不如上游原料细分赛道。

这里还要理清一个容易形成的认知误区，市面上普通民用级别的同类材料并不存在紧缺情况，只有可以适配AI高速PCB的高端特种规格原料，才会出现巨大供需缺口。那些只生产普通品类、没有拿到算力产业链认证订单的企业，很难跟着这条主线获得实质性的业绩增长。如果想要跟踪这条产业链的轮动节奏，可以按照缺口比例从高到低观察六个细分赛道的资金流向，缺口更高的细分方向，更容易走出具备持续性的行情。

本文数据来源于东吴证券、中信证券八月PCB产业链调研研报、上市公司公开公告与行业粉体协会月度供需数据，仅用于产业链逻辑交流复盘，不构成任何个股交易投资依据。原材料产能释放进度、下游PCB订单波动、海外进口原料供给变化都会影响赛道供需格局，交易决策需要自主研判，合理控制持仓比例。