PCB与光模块最新会议纪要

一、Rubin Ultra HBM降配与架构调整

核心消息

Rubin Ultra因HBM4E验证不确定性和芯片发热良率损失，HBM配置从早期规划的1TB四Die方案降级至384GB两Die方案，但八轨全互联NVL576的高端版本占比预计将从原计划的20%提升至40%-50%，以通过扩大Scale up域来弥补单卡存储不足。

权威验证

TrendForce集邦咨询、财联社等机构均确认，英伟达自2026年第三季度起，已将Rubin Ultra的HBM配置评估范围从原定的12层HBM4E基准设计，扩展至8层HBM4E、12层HBM4、8层HBM4等备选方案，最终规格尚未定案。

调整原因主要有两点：一是2027年全行业DRAM紧缺，将压缩可用于生产HBM的晶圆产能；二是12层HBM4E的测试验收进度，以及量产时的成品合格率仍存在不确定性。

同时，部分云服务商也正考虑调降下一代自研ASIC的HBM容量设计，LPDDR5X内存芯片的供给短缺预计延续至2027年，英伟达已决定将Vera Rubin超级芯片模组的SOCAMM容量减半。

产业影响

1. 存储供给规划会同步调整，三星、海力士等存储厂商不会轻易让步，供需缺口仍将持续。

2. 算力部署缺口将通过光模块、scale up架构搭配NPO、CPU光互联方案弥补，催生大量NPO需求。

3. 传统方案存储互联资源紧缺，只能依靠扩容节点这种粗放方式补齐算力，进而催生大量NPO需求。

二、NPO需求爆发与CPO进展

核心消息

英伟达CPO方案良率、产能不及前期预期，从2026年6月开始，向产业链释放千万级NPO采购需求。2027年Ultra大规格单卡节点不再采用NVL72架构，整体架构全部依托NPO搭建，NPO核心增量来源于超节点架构。

权威验证

2026年6月中旬，英伟达向供应链释放约2500万只NPO近封装光引擎需求指引，全部对准3.2T/6.4T主力速率档，中际旭创分得约1000万只指引份额，新易盛亦在采购名单之列。

CPO良率卡在19%，2027年只能交付20万套，而NPO的良率、产能更优，成为英伟达的过渡主力方案。

2026年Q4，头部超算客户将进行NPO小批量试点商用，2027年下半年正式批量商用，2028年全面爆发。

产业影响

1. NPO成为CPO的过渡性产品，也是当前AI集群正在奔跑的速度，2500万只全量落地，利润弹性将在500亿元以上。

2. 中际旭创、新易盛等光模块厂商将直接受益于NPO需求爆发。

3. 高速SiGe电芯片依赖Tower海外8寸产线，受美国FDP政策限制，可能会影响NPO的量产节奏。

三、1.6T光模块需求与缺口

核心消息

市场传言2027年1.6T光模块整体需求存在缺口，但该数据仅针对英伟达产业链，不适用于全行业。英伟达近期新增1000万只订单，是下游客户为应对上游供给提前锁货，并非上调2027年1.6T需求预期。市场预估需求缺口约三成，行业实际供给产能约5500万片，产品价格维持800-900美金区间，不存在大幅降价的基础。

权威验证

LightCounting、Jefferies等机构预测，2026年全球1.6T光模块出货量将达1800万只，而需求量约为2600万只，缺口约30%；2027年出货量预计为5500万只，而需求量将超过7500万只，缺口仍约30%。

上游核心元器件产能不足是供应紧张的主要原因，包括DSP、EML芯片和CW激光器芯片，200G EML激光器供给缺口70%，交期40-52周，供给天花板1800万只。

产业影响

1. 1.6T光模块需求缺口持续扩大，价格维持高位，光模块厂商盈利能力将持续提升。

2. 上游核心元器件厂商将受益于1.6T光模块需求爆发，利润空间丰厚。

3. 800G与1.6T具备替代关系，下一代全新交换机落地后，1.6T产品需求占比会显著提升，不能单一维度解读1.6T出货不及预期，缺口大概率会由800G增量填补。

四、光模块监管禁令缓冲期影响

核心消息

海外监管禁令尚未正式落地，双方仍留有博弈空间。北美三家光模块厂商全球合计份额仅20%，直接一刀切禁令落地的概率很低，即便出台限制政策，市场传言会配套两年缓冲周期。但缓冲期与一刀切政策对产业冲击本质差异不大，企业明知两年后会被限制供货，当下不会持续扩产，后续必然出现产能过剩、企业亏损倒闭的风险，厂商会直接暂停扩产动作，最终海外算力供给缺口依旧存在，仅影响冲击传导的时间长短。

权威验证

路透社8月4日报道，FCC正起草规则，拟禁止进口中国新型号光模块，针对1.6T及下一代产品，已认证的800G/1.6T存量设备不受影响，FCC仍可能修改或搁置，目标2026年内落地。

新规仅针对中国大陆生产的新型号数据中心光收发器，已取得FCC认证的旧型号产品不受限制、可正常持续供货，同时政策设置2年过渡期，国内企业可调整全球产能布局、重构客户交付渠道。

头部厂商早已提前完成全球化产能布局，能够通过海外产线+境外实验室认证体系对冲政策风险，中际旭创2026年一季度海外产能出货占比已达84.87%，新易盛约88%收入来自泰国基地，缓冲相对最强。

产业影响

1. 板块内部分化将进一步放大，仅单一依赖北美海外市场、无海外产能布局的中小光模块厂商，短期订单预期与估值情绪将同步承压。

2. 拥有海外产能和客户认证背书的头部厂商，将在政策调整中占据优势，市场份额将进一步提升。

3. 若政策明确三年后全面禁用国内光模块，整条算力产业链都会出现暴跌行情，英伟达、谷歌均无法独善其身，下游客户会提前削减各类硬件订单，晶圆代工同步缩减投片量，相关岗位收缩。

五、薄膜铌酸锂量产进展

核心消息

市场传言薄膜磷酸锂凭借110GHz以上高带宽、长距离传输优势，是2027年3.2T光模块量产的确定技术路线。但该说法过于乐观，带有炒作催票的意味，确定性不足。制约量产的难点不止调制器，晶圆制备、薄膜镀膜良率均存在短板，整套工艺尚未完成产业化落地，不足以支撑“唯一确定方案”的判断。行业内并行多条成熟备选路线，该方案仅为其中之一。有头部企业和天通达成合作，支付7000万美元预付款锁定薄膜产能，但企业最终仍需自行攻克量产良率难题。

权威验证

光库科技AM70超高速薄膜铌酸锂调制器已正式进入规模量产阶段，并开始向全球客户批量交付，华工科技1.6T光模块采用硅光+TFLN方案已量产，3.2T NPO全球首发，兼容自研TFLN调制器，已送样头部客户。

天通股份2026年3月实现8英寸铌酸锂晶圆规模化量产，良率稳定在70%以上，供货周期缩短至8周，成本比进口低30%，全球产能中国占比42%。

但薄膜铌酸锂调制器量产工艺极其复杂，从“实验室样品”到“产线良品”的距离，是产业界当前面临的最大挑战，2026年1.6T光模块里，TFLN渗透率约15%–20%，等到3.2T时代，渗透率有望突破40%。

产业影响

1. 薄膜铌酸锂调制器将成为1.6T和3.2T光模块的核心器件，市场规模将持续扩大，2026年全球TFLN调制器市场约82–110亿元。

2. 天通股份作为A股唯一薄膜磷酸锂标的，将受益于薄膜铌酸锂产业发展，核心稀缺性突出。

3. 光库科技、华工科技等掌握薄膜铌酸锂调制器量产技术的厂商，将在3.2T光模块时代占据优势。