上海
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示澜起科技（688008）新获得一项发明专利授权，专利名为“芯片边缘裂纹的探测结构及其探测方法”，专利申请号为CN202111509808.9，授权日为2026年8月7日。
专利摘要：本申请公开了一种芯片边缘裂纹的探测结构及其探测方法。在一个实施例中，该探测结构包括：位于芯片切割道和密封环之间的测试环，其中，所述芯片内部包括两个用于测试所述测试环的连接性的测试引脚，所述密封环包括位于衬底中的P型掺杂环和用于隔离所述密封环和所述测试环的浅沟槽隔离区域，所述浅沟槽隔离区域中形成有分别与所述两个测试引脚电连接的N型掺杂区；所述测试环包括位于所述衬底上的多层互连结构并且所述互连结构通过所述N型掺杂区与所述两个测试引脚电连接。本申请可以检测晶圆制造、切割和封装过程中的边缘裂纹，降低可靠性风险。
今年以来澜起科技新获得专利授权10个，较去年同期增加了66.67%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了9.15亿元，同比增19.85%。
通过天眼查大数据分析，澜起科技股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目7次；财产线索方面有商标信息73条，专利信息152条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可19个。
数据来源：天眼查APP
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