「寻芯记」股价业绩高歌猛进，中微公司距第一梯队还有多远

本报（chinatimes.net.cn）记者石飞月 北京报道

在人工智能浪潮的持续带动下，半导体产业依然是今年资本市场最炙手可热的赛道之一。作为国内半导体设备代表性厂商之一，中微公司毫无悬念地成为了这场盛宴的受益者。截至8月7日收盘，该公司股价年内涨幅已超过100%，市值攀升至3522亿元；而近日披露的2026年上半年业绩预告更显示，归母净利润增幅高达300%左右。

二级市场的追捧和业绩的爆发，归根到底靠的是硬实力。不久前举行的22周年庆典上，中微公司董事长尹志尧放话，要在十年内跻身全球第一梯队。然而，硬币的另一面是，半导体设备的国产替代虽然近年来取得了不小进展，去胶、清洗、刻蚀等领域基本实现了自主可控，一些零部件材料依然受制于欧美日韩。

业绩高速增长

2026年上半年，中微公司预计营业收入约为66.91亿元，同比增长约34.89%；实现归属于母公司所有者的净利润为27亿元到29亿元，同比增加282.48%到310.81%；扣非后归母净利润为10亿元到12亿元，同比增长约85.61%到122.73%。

对于上半年营收增长的原因，中微公司解释称，是因为公司站在先进制程工艺发展的最前沿，坚持技术的创新、产品的差异化和知识产权保护的基本原则。“公司目前在研项目涵盖六类设备，超二十款新设备的开发，其研发新产品的速度显著加快，过去通常需要三到五年开发一款新设备，现在只需两年或更短时间就能开发出有竞争力的新设备，并顺利进入市场，并有望在未来几年更大规模地推出新产品。”

不过，中微公司归母净利润大涨，有一大部分归因于对外投资。中微公司称，其以公允价值计量且其变动计入当期损益的对外股权投资于2026年上半年产生公允价值变动收益和投资收益合计约19.82亿元，较2025年上半年的1.68亿元增加约18.15亿元。

翻阅中微公司过去几年的财报，本报记者发现，自2019年上市以来，该公司业绩一直保持高速增长，除2024年归母净利润有些许下滑，这些年的年度营收和归母净利润基本都保持双位数甚至三位数的增速。

这让尹志尧有了喊出更高目标的底气。近日恰逢公司成立22周年庆典，尹志尧宣布了中微公司未来的发展战略：计划五年内通过自主开发和并购覆盖至少60%以上的半导体高端设备种类（超过100种），目标到2035年在规模、产品竞争力和客户满意度上进入全球第一梯队。

要迈入全球第一梯队，最好能先进入全球头部芯片厂的供应链。近日，据媒体援引知情人士的消息，三星电子与SK海力士正在评估中微公司的芯片制造设备，考虑将其用于各自位于中国的晶圆厂，不过之后据报道三星电子已经否认。

“从技术的角度来分析，中微设备进入三星或SK海力士的可能性是存在的，尤其是非关键工艺，中微刻蚀如果作为美系技术的备份，有以评估可行性的方式进入到三星、SK海力士等国际大厂。”智参智库特聘专家袁博对《华夏时报》记者说。

不过，袁博进一步分析道，由于美国长臂管辖的原因，中国的设备很难正大光明地进入国际芯片企业的制造流程中，尤其进入先进的芯片工业更难，很可能只是能满足这些大厂的“准入”要求，无法真正嵌入生产需求。

他建议，中微等国内半导体设备厂商还是应该先和国内的芯片企业深度合作，配合国内的芯片制造工艺打通中低端芯片制造国产化的全流程，再跟随国内芯片企业，或者在国内设厂的国外芯片企业，逐步嵌入更先进工艺的生产流程中。“当然，即使是‘准入’，中国企业依然需要和国际大厂紧密配合，在对接和调试测试中持续提升自身的能力，早做准备。”

国产替代挑战

据中微公司公告，目前半导体设备市场仍主要由欧美、日本等国家的企业所占据，在刻蚀设备方面，全球刻蚀设备市场呈现垄断格局，海外少数几家公司占据主要市场份额。

好在近几年，半导体国产替代的进程明显加快。根据Bernstein的报告，2025年中国半导体设备整体国产化率从2024年的16%跃升至21%，刻蚀、薄膜沉积、掺杂、过程控制等关键环节均实现显著突破。

在半导体产业链中，中微公司承担的角色就是为集成电路、LED外延片、功率器件、MEMS等半导体产品的制造企业提供刻蚀设备、薄膜沉积设备、MOCVD设备及其他设备。

据最新公告公布的数据，中微公司已开发出54种高端半导体设备，包括26种高能和低能等离子体刻蚀机设备，24种各类薄膜设备、化学机械抛光设备和量检测设备，刻蚀和薄膜设备的加工的精度已经达到了原子级水平。“多款机型经客户端验证，关键性能指标达到国际先进水平，部分指标优于海外标配设备。”中微公司在公告中指出。

那么，关键零部件的国产化替代进展如何呢？《华夏时报》记者就此采访了中微公司方面，截至发稿未收到回复。袁博指出，即使是国产化的设备，其中一些零部件材料依然大幅受制于欧美日韩，依然有被长臂管辖限制的可能性存在，全自主依然任重道远。

现有条件下，设备商们并不局限于单点突破，它们还不约而同地走上另一条路——平台化并购。中微公司近期就完成了对杭州众硅电子科技有限公司64.69%股权的收购。据悉，杭州众硅是国内少数掌握12英寸高端化学机械抛光（CMP）设备核心技术并实现量产的企业，其CMP设备与中微公司现有的刻蚀、薄膜沉积等干法设备形成明确互补。

去年，北方华创也曾公告拟通过受让股份的方式取得对沈阳芯源微电子设备股份有限公司的控制权，此举意在将业务触手伸向光刻设备领域，完善其在半导体市场的产业链布局。

对于设备商们“平台化并购”的选择，袁博认为是它们必然会走的路线。“先进制程工艺耦合越来越强，晶圆厂倾向采购‘刻蚀+薄膜+CMP+量测’成套方案以缩短验证周期、提升良率协同，单一品类公司市场空间和议价权都会受限；另一方面国内政策也明确鼓励头部设备商内部整合，做大做强，提升整体竞争力，从‘百花齐放’到‘做大做强’是科技产业发展的客观规律，未来国内有可能收敛到3-5家平台型巨头。”

责任编辑：黄兴利 主编：寒丰