北京
国家知识产权局信息显示，北京中石伟业科技股份有限公司申请一项名为“一种带有孔洞结构的超软FIP材料及其制备方法和应用”的专利，公开号CN122521133A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明提供了一种带有孔洞结构的超软FIP材料及其制备方法和应用，属于FIP材料结构化控制技术领域。本发明的超软FIP材料的制备原料包含乙烯基硅油、导电填料、热膨胀微球；所述导电填料在超软FIP材料中的质量分数≥50%，热膨胀微球在超软FIP材料中的质量分数为0.3~0.8%。本发明通过加入热膨胀微球制备孔洞结构，达到降低压缩应力的目的，同时保证材料的电性能和屏蔽性能，并且不影响点胶工艺性；超软FIP材料的压缩应力为0.2N/mm（@20%）和1.0N/mm（@40%），可以满足低压缩应力的要求，同时屏蔽效能仍可满足≥100dB（0.3~40GHz）。
天眼查资料显示，北京中石伟业科技股份有限公司，成立于1997年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本29950.9223万人民币。通过天眼查大数据分析，北京中石伟业科技股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息172条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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