河南
晶圆切割是半导体制造流程中的一个关键步骤，指的是将一个完成芯片制造的整片晶圆切割成一个个单独的芯片的过程。这一步通常是在晶圆上的所有电路图形都制作完成、并且通过了测试之后进行。切割方法以自动化执行来保证精度与准确性，切割后的单个裸晶用于后续工序，最后构建在电子设备中。
首先，标准半导体制造采用“减薄后切割”方法。晶圆在切割前会被称为背面研磨（back side grinding）的工艺打薄到几十μm的厚度，贴在专用的Dicing Tape上并固定在切割环（Frame）上从而降低了在后续的过程中的机械应力导致晶圆破裂的风险。在切割后使用自动pick-and-place系统将die拾取封装,安装在各种电子设备中发挥它的作用。
为确保切割精度、保护良品率、提升自动化水平；用于避免偏切、误切、切到有效芯片区域，在Dicing工艺中机器视觉的关键任务为：自动识别晶圆上切割道或网格线的位置；有时还需根据Die的标记（如晶圆ID、对准标记、图案对称性）确定旋转角度和坐标原点。
在此过程中，需要获取清晰明暗对比强烈的工件表面、镭射痕迹与刀痕图像。由两套固定倍率的镜头组成的视觉系统进行切换。低倍与高倍系统在工作中“先看全局、再看细节”，每种倍率在流程中承担明确分工。
对镜头和光源的挑战
1. 防水雾与飞溅：切割过程中有高压去离子水冷却与微粒飞溅，伴随雾化液滴极易污染镜头与光源，要求从结构上光源与镜头具备防护设计；
2. 结构紧凑：刀头周边空间紧凑，需在刀头、吸嘴、吹气嘴间集成视觉模块；
3. 镜头成像一致性高：定位精度需达到微米级，倍率切换，单支镜头与批量多支镜头差异不能影响图像测量精度；
4. 低角度分区照明环光：切割道往往反差不明显，需强化边缘对比且避免反光干扰。
解决方案
茉丽特的镜头+光源。可按需安装同轴点光，微弱少量地补亮wafer高反表面又不照亮切割道提供明场照明。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
