江苏
据投融湾获悉，近日，篆芯半导体（苏州）有限公司（下文简称：篆芯半导体）成功完成新一轮融资。本轮融资的投资方有奇安投资、万通发展、水木清华校友种子基金、卓源亚洲、利河伯资本、张江科投等。
篆芯半导体创立于2021年1月，公司总部位于江苏省苏州市虎丘区。篆芯半导体的核心定位为国产高性能可编程网络交换芯片设计商，面向智算中心、云计算、运营商网络、大型政企数据中心，提供拥有完全自主知识产权的交换芯片硬件以及配套完整软件网络解决方案，补齐国内高端数通交换芯片的国产化短板。
创始人王冰，数通行业连续创业者
篆芯半导体的创始人是王冰，拥有接近30年数据通信行业的丰富经验，深度经历国内数通产业发展全过程。曾任职华为，担任华为企业网络事业部副总监。后加入港湾网络，出任港湾网络副总裁。港湾网络被收购后，又进入华三通信，担任华三安全产品线总裁。2008年，联合创立迪普科技，担任迪普科技CEO，带领企业完成从初创到登陆创业板上市的完整历程。2021年，创立篆芯半导体，聚焦高端网络交换芯片赛道，统筹公司战略、产品路线、资本与产业合作。
兰亭系列12.8Tbps高性能可编程交换芯片
篆芯半导体的旗舰产品为兰亭系列12.8Tbps高性能可编程交换芯片，是公司主力研发产品。芯片主打大交换容量、可编程流水线，面向AI集群低时延互联场景做专项优化，支持交换机硬件设备二次开发。该芯片完成设计之后推进流片工作，面向国内网络整机设备厂商、云服务商供货。
产品应用场景覆盖三大方向：第一，AI智算中心，解决大规模GPU集群之间网络吞吐、时延瓶颈；第二，公有云、私有云大型数据中心，替代传统海外交换芯片，支撑云业务海量数据转发；第三，运营商骨干与政企大型园区网络。 除芯片硬件之外，同步配套提供芯片软件开发套件、驱动程序、完整网络协议栈。同时对外开展产业战略合作，和DPU、AI加速芯片厂商联合开发算网融合软硬件平台，打通算力与网络协同能力
四大核心技术
篆芯半导体拥有四大核心技术，覆盖芯片配置、分布式芯片系统、交换机封装、高速数据处理等多个方向。其中，可编程交换流水线架构技术指的是芯片内部报文处理流水线可编程，客户可以根据业务需求自定义报文处理逻辑，不需要改动硬件，依靠软件即可迭代业务功能。高速SerDes与封装硬件技术围绕高速信号传输、芯片封装、电源完整性持续布局专利，解决大带宽芯片高速信号引脚、PCB硬件适配难题。
面向AI场景的网络协议优化技术指的是，原生支持NDP新一代数据中心协议，针对AI算力集群通信特征优化拥塞控制、报文调度机制，降低大规模GPU集群之间网络转发时延，减少算力资源浪费。完整芯片软硬件协同设计能力指的是团队具备从芯片架构定义、前端RTL设计、后端物理实现、验证、配套软件协议栈全套自研能力，掌握交换芯片全流程技术。
市场空间持续扩张
目前，全球以及国内数据中心以太网交换芯片市场长期由海外厂商占据主要份额，国内高端12.8T 及以上大容量交换芯片国产化供给严重不足。随着国内算力政策推进，东数西算工程落地，AI大模型爆发带动智算中心大规模建设，国内高性能交换芯片迎来巨大增量市场，国内数据中心、智算中心建设产生大量国产替代需求，市场空间持续扩张。另外，随着AI算力集群对大带宽交换芯片需求的爆发，每一套大规模AI训练集群，都需要大量高端交换芯片作为网络底座。
作为国内少数聚焦12.8T级别高性能可编程网络交换芯片的创业企业，凭借着经验丰富的核心研发人员，以及充足的资金，自主可控的核心技术，篆芯半导体未来有望成为行业龙头企业。
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