北京
国家知识产权局信息显示，浙江谷蓝电子科技有限公司取得一项名为“一种用于功率半导体封装焊接的夹具”的专利，授权公告号CN224600714U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本实用新型为一种用于功率半导体封装焊接的夹具，包括基板以及设置在基板上的夹具，在所述基板和夹具四个边角处对应设置有第一定位孔和第二定位孔，通过定位柱依次穿过定位孔实现基板、夹具之间的连接固定，夹具中部位置开设有凹槽，在凹槽内设置有隔挡条，将凹槽分隔成多个放置槽，在DBC和基板之间还设置有焊片，且每个放置槽均设置有限位机构，对嵌入在放置槽内的DBC进行限位。本实用新型的夹具通过中间隔挡条阻挡了回流焊接过程中DBC下焊料的溢出，减少了因焊料溢出导致的DBC间焊料联通及焊料迸溅而引起的锡珠问题，并且夹具与DBC和铜基板通过限位结构点点相连，接触面减小，大大降低了在拆卸过程中DBC陶瓷破损、裂纹等风险。
天眼查资料显示，浙江谷蓝电子科技有限公司，成立于2014年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1250万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江谷蓝电子科技有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息82条，此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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