北京
国家知识产权局信息显示，江苏福旭科技制造有限公司取得一项名为“一种单晶硅片表面打磨处理用排废工装”的专利，授权公告号CN224601208U，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种单晶硅片表面打磨处理用排废工装，其包括：转盘、缓冲胶垫和环形压板，所述转盘顶部同心设置有向上延伸的定位环，所述缓冲胶垫套设在定位环外侧，所述环形压板设置在缓冲胶垫上方，所述环形压板上间隔设置有数个单晶硅片定位槽，所述单晶硅片定位槽底部延伸至缓冲胶垫表面，所述环形压板上内凹设置有位于单晶硅片定位槽外侧的环形导流槽，所述环形压板边缘径向设置有途径环形导流槽并延伸至单晶硅片定位槽的排废槽。本实用新型所述的单晶硅片表面打磨处理用排废工装，单晶硅片的定位精度高，上料操作简便，保护性好，磨掉的废料微粒先进入环形导流槽，再利用离心力通过排废槽快速排出。
天眼查资料显示，江苏福旭科技制造有限公司，成立于2022年，位于宿迁市，是一家以从事土木工程建筑业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏福旭科技制造有限公司参与招投标项目1次，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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