北京
分享至
国家知识产权局信息显示，长鑫存储技术有限公司取得一项名为“半导体结构及晶圆切割方法”的专利，授权公告号CN115020213B，申请日期为2022年6月。
天眼查资料显示，长鑫存储技术有限公司，成立于2017年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3138760.15663万人民币。通过天眼查大数据分析，长鑫存储技术有限公司参与招投标项目406次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息7706条，此外企业还拥有行政许可80个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
