广东
A股三大指数早盘涨跌不一，截至午间收盘，沪指涨0.01%报3878.92点，深证成指跌0.52%，创业板指跌0.67%，北证50跌0.38%，科创50指数跌0.16%。全市场成交额17651亿元，较上日放量626亿元，全市场超3700只个股下跌。
半导体、芯片概念走势强劲，半导体材料电子特气概念走高，和远气体2连板，中巨芯盘中触及20cm涨停。
科创半导体ETF华夏涨超2%；科创半导体设备ETF鹏华、半导体设备ETF国泰、科创半导体设备ETF华泰柏瑞、半导体设备ETF易方达、半导体设备ETF万家、半导体设备ETF广发、半导体设备ETF华夏、半导体设备ETF招商、半导体ETF博时涨超1%。
SEMI（国际半导体产业协会）日前发布预测显示，全球半导体设备行业未来三年将持续增长，2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元，同比增长23.2%，创历史新高，2028年有望升至2295亿美元，实现连续五年增长。
AI驱动HBM需求爆发，DRAM供需持续偏紧，全球存储进入新一轮扩产周期。AI训练及推理需求持续增长，推动GPU、ASIC等AI芯片出货量快速提升，同时单芯片HBM容量、堆叠层数及带宽持续升级，HBM需求呈现量价齐升趋势。
东吴证券测算，全球HBMwafer需求将由2024年的2.9万片/月增长至2028年的44.2万片/月，年均复合增速超过90%。由于HBM持续挤占传统DRAM晶圆产能，AI对存储的挤出效应未来两年内仍难缓解，全球DRAM供需仍将维持紧平衡，国内外存储厂商扩产需求具备较强持续性。
中信证券研报称，2026年7月以来，海外和国内多因素共振导致A股科技板块经历了一轮剧烈调整。经历本轮深度调整后，目前综合量价、情绪指标及相关事件，指数已处于底部区间。
展望后市，中信证券认为，在产业趋势的支撑下，科技板块的市场主线地位并未动摇，但考虑到公募基金的科技持仓占比达到历史极值，类似上半年的普涨扩散难以重现，预计下半年的投资逻辑将转向高度聚焦，仍看好受益于AI需求带动、国产替代、技术迭代等逻辑的高壁垒材料环节（尤其是处于上行周期初期的细分材料），重点推荐份额领先、订单饱和、能够持续兑现利润的核心新材料标的。
华泰证券表示，短期来看，共识仍待凝聚，趋势性反弹的关键窗口在8月下旬，届时中报、英伟达财报以及反弹过程中的赎回压力或决定科技能否形成新一轮主升；中期来看，AI产业趋势二阶导拐点已现的证据尚不充分，但配置上应由“投入规模”转向“收入兑现”，进一步向业绩能见度高、筹码和估值压力较小的方向缩圈，关注云与平台、半导体设备、PCB/光模块等。
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