北京
国家知识产权局信息显示，京隆科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种晶圆的干法声波清洁装置及方法”的专利，公开号CN122500015A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆的干法声波清洁装置及方法，包括：所述装置在无液体介质的环境下运行，包括：声波发生模块，用于以非接触方式向晶圆表面施加声波，以使晶圆表面的颗粒物脱离；真空收集模块，用于产生负压气流以收集脱离后的颗粒物；控制模块，分别与所述声波发生模块1和所述真空收集模块通信连接，用于控制所述声波发生模块施加声波的时刻和参数，并控制所述真空收集模块进行颗粒物的收集作业。本发明通过非接触声波剥离与真空即时收集相结合的方式，实现了对晶圆表面颗粒物的高效、无损伤干法清洁，且易于自动化集成，提高了生产效率和产品良率。
天眼查资料显示，京隆科技（苏州）有限公司，成立于2002年，位于苏州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本54794.0604万人民币。通过天眼查大数据分析，京隆科技（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目97次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息161条，此外企业还拥有行政许可71个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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