重庆
涨价的不只是内存，还有处理器芯片。
根据报道，高通最近已经向客户发函，告知下半年芯片将会涨价。高通表示，涨价是因为当前半导体行业正在经历结构性变化，晶圆制造、封装测试、基板材料，每个环节都在涨。再加上AI和资料中心抢着要产能，先进制程、先进封装、高频宽记忆体这些资源被大量挤占，成本压力直接外溢到手机、PC、车用芯片这些消费电子市场。
具体涨多少？
根据供应链的数据：旗舰级芯片涨幅最大，可能涨价幅度在10%到15%左右；中端处理器为5%到7%，入门级0%到2%。
据了解，这次的涨价不仅仅是针对新订单。此前客户已经下单的订单，高通也要重新调整价格。以目前，高通旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 5为代表，目前单颗采购价约240～280美元，涨价之后起价格可能会攀升到330-380美元左右。
在此之前，作为全球智能手机SoC出货量第一的联发科已经扛不住了，在6月便对客户发布了涨价函，宣布旗下产品将会进行价格调整，并在文件中称：全球半导体零组件供应链持续面临重大挑战，包括前所未有的零组件短缺、产能受限、供货商交期延长，以及原物料与物流成本上升，均导致供应成本大幅增加，已影响到整体供应链。
据悉，除了移动芯片，智能硬件芯片、通信芯片都在涨价的范围内。其中，主打高端旗舰的天玑系列芯片涨价幅度在10-20%。
毫无疑问，这轮涨价将进一步提升手机的硬件成本。
此前omdia发布的数据，从 2025 年第三季度（3Q25）到 2026 年第一季度（1Q26），内存占手机整机物料成本（BOM Cost）的比重在所有价位段均出现了大幅飙升，增幅普遍接近翻倍。例如，百元以下（Ultra Low）入门机型的内存成本占比从 33% 猛增至 64%，即使是 800 美元以上的旗舰机（Premium），占比也从 11% 上升到了 26%。
这反映出在这期间存储芯片价格出现了急剧上涨，使存储组件成为了挤压整机硬件成本的主要因素。现在随着处理器芯片价格的上调，手机这类消费级产品的物料成本被进一步拉高。可以预见，后续手机的价格还有可能继续增长。
值得一提的是，就在今天下午的华为全场景发布会上，余承东就表示：由于内存价格不断上涨，接下来我们的手机可能也要涨价了，现在我们很多手机都是在亏本销售。
对于高通、联发科这样的上游芯片供应商来说，当前手机市场的成本攀升也影响了其产品的出货量、Counterpoint Research的报告显示，2026年上半年，高通和联发科的芯片出货量同比下降超过25%。
Counterpoint的首席分析师Soumen Mandal预计，2026年全球智能手机SoC出货量将同比下降14%。入门级市场受伤最重，今年出货量可能掉超过30%。后续如果内存和处理器芯片价格继续上涨，一些国产厂商很有可能只有在一些入门级产品上使用诸如紫光展锐这样的国产芯片厂商提供的产品。
手机厂商们的苦日子，目前看起来，还没有望到头。
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