小米玄戒O3、O100、D100三款自研芯片正式发布|内存|图形处理器

小米玄戒O3、O100、D100三款自研芯片正式发布

2026-08-24 19:02:50　来源: 网易数码

北京举报

分享至

网易数码讯 8月24日消息，小米在北京举行玄戒芯片技术沟通会，正式发布三款玄戒芯片：AI旗舰SoC玄戒O3、AI加速芯片玄戒O100以及智驾高算力AI芯片玄戒D100。

玄戒O3是小米自主研发设计的第二款高端旗舰SoC，延续了3nm工艺制程，但晶体管由前代190亿提升至240亿规模，让芯片具备强大性能。小米实验室数据显示，玄戒O3的安兔兔综合跑分达5,228,014，是行业内首个突破500万分的移动旗舰平台。

CPU方面，玄戒O3采用10核全大核架构。6超大核 + 4大核的配备、至高4.35GHz主频，让玄戒O3具备移动端领先的基础性能。其在GeekBench 6测试中多核跑分高达15221，相比前代大幅提升60%。在能效方面，玄戒O3同样延续了优秀的中低负载区间能效表现，在日常使用场景中功耗进一步降低25%。

玄戒O3的图形能力同样迎来巨大升级，首发新一代G2-Ultra NX 图形处理器，并继续采用16核超大规模配置，传统图形性能相比 O1巨幅提升85%；光线追踪性能更是提升182%。此外，玄戒O3还着重优化了 GPU 能效表现，实现了全场景下的能效跃迁，相同性能下功耗相比上一代至多降低64%。

除一如既往强大计算单元外，小米玄戒团队本次还着重提升存储相关配置，以提升数据供给速度、提升芯片底层运行效率。小米玄戒O3主要模块采用了共计60MB 的豪华片上缓存，其中超大容量16MB SLC 的加入，补齐了前代短板；首发支持 LPDDR6内存，内存带宽高达113.8 GB/s，提升48%。小米本次还创新应用了玄戒统一融合总线架构，内存访问时延低至82ns，达到领跑行业的水准。

玄戒O3同样内置了顶级多媒体模块，小米第五代 ISP 基础规格全面升级，单摄最高支持4.32亿像素镜头，内部图像信号处理位宽最大24-bit，同时 AI RAW 域降噪夜景视频规格提升至4K/60FPS；DPU 将屏幕分区色调映射能力拓展至更多场景，可提升屏幕暗光可读性、亦可增强 HDR 片源显示效果；VPU 采用编解码分离架构，可将视频剪辑导出速度提升20%，同时在安卓领域首发 H.266硬件解码。

此外，玄戒O3还对安全模块全栈进行重构设计，获国密与 CCRC EAL5+ 安全认证。基带方面，通信性能看齐主流旗舰平台集成方案，5G 场景综合功耗更是相比前代降低20% 以上。

玄戒O3不仅是一款可提供当代旗舰体验的手机 SoC，更是一款全面拥抱 AI 时代的 AI SoC。主要核心内部均部署了 AI 硬件单元，可满足各场景轻度 AI 算法需求，避免频繁调用 NPU，以减少芯片内部跨模块通信造成的延迟与额外功耗。

NPU 方面更是在硬件底层为大语言模型作出多项深度优化，4核架构可带来200 TOPS 算力，远超行业主流旗舰。玄戒O3还采用了移动端首款 SIMT 计算架构 Vector 单元，可带来领跑行业的3.13 TFLOPS 向量算力，解决端侧大模型运行的硬件瓶颈。同时玄戒O3 NPU 还加大了近存投资，搭配与 Xiaomi MiMo 共同推出的5值量化、以及硬件霍夫曼无损压缩，可让玄戒O3模型推理速度相比主流旗舰 SoC 快45%。

玄戒O100是小米自主研发设计的6nm 端侧 AI 加速芯片，搭配玄戒O3可实现端侧大模型超快推理输出，让搭载该平台的设备可在弱网、甚至无网环境下，依旧快速响应用户 AI 需求。

这款芯片采用了行业最尖端的3D Wafer On Wafer 立体堆叠，通过先进的 Hybrid Bonding 技术，将2层 DRAM 晶圆和1层 NPU 计算晶圆高温键合在一起。玄戒O100内部包含258万个键合节点，节点间距仅1.4μm，这一指标甚至超越了云端 AI 芯片所使用的 HBM 内存。

内部计算单元与存储单元间超高密度的互联通路，给玄戒O100带来了16倍于主流手机的超高内存带宽，端侧大模型推理速度可达最高330 Token/s，彻底解决了端侧大模型计算的带宽瓶颈。