北京
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国家知识产权局信息显示，珠海越芯半导体有限公司申请一项名为“条形槽实心填充的封装基板及其制作方法”的专利，公开号CN122514256A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本公开提供一种条形槽实心填充的封装基板及其制作方法。具体地，所述制作方法，包括通过增加电镀铜厚，来确保圆孔和条形槽孔填满，再通过减铜处理将铜层的厚度减至产品要求，并且消除填孔电镀过程中形成的圆弧，有利于保证圆孔和条形槽孔上的微坑（dimple）表现更加优异。
天眼查资料显示，珠海越芯半导体有限公司，成立于2021年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100000万。通过天眼查大数据分析，珠海越芯半导体有限公司参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可101个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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