北京
国家知识产权局信息显示，湖北星辰技术有限公司申请一项名为“封装方法以及封装结构”的专利，公开号CN122514290A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本申请提供了一种封装方法以及封装结构；封装方法包括形成第一堆叠单元，包括：提供转接晶圆，转接晶圆包括位于衬底上的第一重布线层；在第一重布层的第一表面上形成具有多个第一子混合键合触点的第一子混合键合层，第一子混合键合触点与第一重布线层耦接；提供第一芯粒，第一芯粒的表面具有多个第二子混合键合触点的第二子混合键合层；沿第一方向键合第一子混合键合层与第二子混合键合层以形成第一堆叠单元；其中，第一子混合键合触点与第二子混合键合触点键合形成第一混合键合触点；封装方法还包括：形成第二堆叠单元，包括：提供第二芯粒，将第二芯粒与第一重布线层的第二表面进行键合以形成第二堆叠单元。
天眼查资料显示，湖北星辰技术有限公司，成立于2021年，位于武汉市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本3968.1955万人民币。通过天眼查大数据分析，湖北星辰技术有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目94次，财产线索方面有商标信息50条，专利信息158条，此外企业还拥有行政许可28个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
